软性硅胶片规格参数

发布网友发布时间：2024-07-16 02:04

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热心网友时间：2024-08-10 16:11

本文主要介绍的是软性硅胶片的规格参数，其工艺厚度范围广泛，从0.5毫米到15毫米不等，这种灵活性是其他导热材料难以比拟的。它具有高度的可选择性，适应不同应用场景的需求。

软性硅胶片的耐温性能出色，可以在-50℃至220℃的温度范围内保持稳定，保证了在各种环境中的使用可靠性。密度在2.0-2.7克每立方厘米，硬度在18-25shore C之间，这使得它兼具柔软性和弹性，提供了良好的物理特性。

撕裂强度在0.3-1.3KN/m，表明其具有良好的抗撕裂性能，同时延伸性在64-80%，显示出其在受力时的柔韧性和延展性。天然的粘性是其一大特点，无需额外的表面粘合剂，方便安装和使用。

在环保要求方面，软性硅胶片符合ROHS和UL标准，确保了其在生产和使用过程中对环境的影响最小。在应用方面，它适用于多种场景，如作为线路板和散热片之间的填充材料，IC和散热片或产品外壳间的填充，甚至在IC与金属屏蔽罩等类似散热材料的结合中也表现出色。