半导体展会2024

展会简介：第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e）以“芯中有算·智享未来”为主题，展示了半导体产业链的各个环节，包括芯片设计与制造、集成电路、封装测试、材料与设备，以及5G新应用、新型显示技术。该展会规模宏大，展出面积达60,000平方米，预计吸引800多家展商，观众人数超过60,000人。本...

第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将于2024年6月26-28日在深圳国际会展中心盛大举行，由中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会等多家权威机构联合主办，深圳市中新材会展有限公司和励佳展览（上海）有限公司共同承办。展会以“芯”中有“算” · 智享未来”为主题，预计展示面...

展望2024年，中国半导体产业前景向好，预计实现10%-15%的中高速增长，全产业收入有望突破15,000亿元人民币。AI赛道带动芯片需求增长，市场规模预估到2027年将达4000亿美元，年复合增速超70%。国内AI/GPU公司在训练和推理芯片方面正逐渐追近市场主流标准。自动驾驶芯片领域，地平线、黑芝麻、红西瓜等国产...

康盈半导体首次参展2024年国际消费电子展，携B端和C端全明星系列产品亮相。产品涵盖广泛，从eMMC到DDR，从SSD到PSSD，品类齐全。面向年轻消费者的C端产品，主打高性能、低功耗、安全稳定。包装设计年轻时尚，展台上展示了LTE100极速CF卡和LCB100高端摄影卡，具有防水、防尘等特性，适用于户外、室内视频拍摄。

1. 三安半导体在2024年NEPCON JAPAN上展出了8英寸碳化硅晶圆、衬底材料、外延产品，以及车规级碳化硅二极管、MOSFET等关键器件。2. 利用这次国际展览的机会，公司探讨了与全球合作伙伴的潜在合作机会，进一步加速了其海外市场的拓展步伐。3. 作为亚洲电子行业的盛会，NEPCON JAPAN为三安半导体提供了一个展示自主...

地点：上海，张江科学会堂 2024年3月28日-29日，芯和半导体作为国内Chiplet EDA领域的代表，将参加在上海举办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2024）。黄晓波博士，芯和半导体技术市场总监，将在28日下午的“Chiplet与先进封装技术研讨会”上发表《多场耦合仿真EDA使能Chiplet集成系统封装设计》...

- **实施时间**：2024年8月21日0点至8月25日24点 - **措施详情**：北京经济技术开发区亦创国际会展中心周边道路将实施封路措施，公交集团将对相关线路采取绕行甩站措施 3. **国际半导体展览会 - **举办时间**：2024年9月5日至9月7日 - **展会地点**：北京亦创国际会展中心 - **主办单位...

格创东智深耕半导体行业多年，洞察到这一趋势，其业务重心从半导体CIM软件转向打造软硬融合的整厂解决方案，构建半导体工厂生产和物流的闭环能力。在SEMICON China 2024展会上，格创东智展示了全新AMHS产品——F1100型号OHT，以及M690/ M490型号OHT。F1100型号OHT在性能参数与日系大厂同规格，采用非接触式...

芯和半导体，作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴，将在7月9日参与在韩国首尔COEX Auditorium举行的三星Foundry论坛及SAFE论坛2024（SFF & SAFE™ Forum 2024）。在三星Foundry论坛中，与会者将获得三星的未来规划和最新技术创新的深入了解，并聆听顶级技术专家和行业领袖的精彩演讲。在三星 SAFE 论坛，...

2024年3月22日，在SEMICON China 2024上海国际半导体展览会上，发布了一款面向CIS的大束流离子注入机新产品。该设备是自主研发的低能大束流离子注入机，适用于CIS器件，以iStellar通用注入平台和光路系统为基底，设备性能成熟稳定，与进口先进机型媲美，具备多项卓越特性。此设备特别针对CIS产品的金属污染控制...