真空回流焊/真空共晶炉如何减少锡珠？

发布网友发布时间：2024-08-07 06:35

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热心网友时间：2024-08-19 04:55

选择阻容元件的模版开口形状。根据查询电子发烧友官网显示，灵活地选择阻容元件的模版开口形状，，可有效地减少或避免锡膏量过多而被挤压出来的情况。

热心网友时间：2024-08-19 04:55

真空回流焊/真空共晶炉在焊接/共晶过程中，产生锡珠的原因较多，大致为以下几种：
1、钢网开口太大，致使焊膏分布过多，甚至到禁止布线层上了，从而产生锡珠；建议钢网开口为焊盘的70-80%；
2、针对于大焊盘器件焊接，钢网未做栅格，致使焊接时，排焊剂量大，溅射致使锡珠产生；
3、贴装压力过大，将焊膏挤压至禁止布线层上，产生锡珠；
4、工艺曲线设置不当，预时间不够，造成焊膏在熔化时，助焊剂沸腾，造成溅射；
5、焊件受均匀性不好，造成焊料四周未同时熔化，特别是大焊盘器件，利用红外线加热方式的真空回流焊/真空共晶炉，此种现象特别明显；
产生锡珠的原因非常多，比如还有板件受潮等等，这里就不做多赘述；若想彻底解决，能用用焊片工艺就用焊片工艺；

真空回流焊如何减少锡珠数量

真空蒸镀的原理是什么？

真空蒸镀的原理是：当置于真空容器中的液体在指定条件下达到沸点时，液体内部的分子成为蒸汽，并通过表面张力的作用，依附在容器内壁上，形成薄膜。在真空蒸镀中，被蒸发的物质以气态形式通过加热的工件表面，并在表面上凝结形成薄膜。这种技术可以用于制造透明导电膜、反光薄膜、热反射薄膜和光学元件等。蒸发源可以是热灯丝、电阻加热器、红外辐射源或电弧等。真空蒸镀设备主要由加热室、真空室、物料槽、泵等组成。在真空室中，通过电阻加热或红外辐射等方式加热工件表面，使工件表面的分子蒸发形成气态分子，这些气态分子通过表面张力的作用附着…蒸镀的物理过程包括：沉积材料蒸发或升华为气态粒子→气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送→气态粒子附着在基片表面形核、长大成固体薄膜→薄膜原子重构或产生化学键合。将基片放入真空室内，以电阻、电子束、激光等方法加热膜料，使膜料蒸发或...

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