FPC阻焊层是什么，阻焊桥是什么？
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发布时间：2024-08-07 04:26
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时间：2024-08-10 03:23
阻焊桥又称绿油桥、阻焊坝，是工厂批量贴片，防止SMD元器件管脚短路而做的“隔离带”。所谓的绿油桥就是环保去氧化物”和“降低被焊接PCB表面张力的桥梁。阻焊开窗是为一些特殊需求，比如正板散热、良好接触外壳等等所采取的措施。绿油桥是SMD与SMD元件间的绿油（两个阻焊开窗之间保留阻焊油的宽度，一般>6mil），主要是防止短路作用。下图为生成绿油桥和未生成绿油桥的PCB板。阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小，盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线。
在PCB焊盘设计里，一般阻焊盘比正常焊盘大一点,这是因为线路是先制作的，阻焊是后制作，阻焊不可能百分百对正线路焊盘，所以阻焊开窗就必需较线路焊盘大一些，至于大多少，一般与制作工艺和PCB厂的生产能力有关。
常规UV油或其它网印阻焊，阻焊开窗较线路焊盘一般大单边0.15~0.20mm，因为这种工艺是用网版印刷的，如是感光阻焊，开窗单边一般在0.05~0.10mm或右，因为这种工艺是用曝光制作的。
焊接时管脚间没有阻焊容易连锡，所以最好在管脚间加阻焊桥。这涉及设计时的取舍，距离足够大的，这点一般没有什么问题，问题是现在设计越来越微形化，所以很从IC或是焊盘间距很小，保持阻焊桥间距又不够，不留阻焊桥又容易连锡，看你如何取舍。
依我这些年的经验，一般会有如下几种处理方式：
一是建议客户取消阻焊桥以方便生产，如客户有解决连锡问题方法，此种建议他们会接受；
二是保留最小绿油桥，常规为0.07~0.15mm之间；
三是取消阻焊桥，在印字符时在字符层保留白油桥，同时会允许轻微上线路焊盘(比如接受单边上线路焊盘2mil)；
阻焊与线路焊盘一样大，这不是问题，像 捷配 在生产制作之前，会做工程处理，会依工厂生产能力做调整。详情可见： https://www.jiepei.com/g34
为何要做PCB阻焊桥(绿油桥)加工
阻焊桥，又称为绿油桥，是在工厂贴片时为防止SMD元器件管脚连锡造成短路而设置的隔离带。其作用在于有效减少IC脚焊接时的锡流连锡短路现象，提升成品通过率，同时减少非焊接区域的锡珠损耗。大部分电路板采用绿油作为阻焊层，其需求量大、供应充足，便于大批量生产，成本相对较低。而其他颜色的阻焊油墨需求...
FPC贴片为什么要开治具？
1、刷印锡膏: 前需要把FPC固定在治具上，使FPC表面平整，方便印锡育及防止钢网抬起时把FPC反粘在钢网上。2、打元器件: 贴片机是采用两条导轨传送板子，FPC太薄，没法直接架在导轨上，需要使用治具托住板子进行传送及支撑打件。2、过回流焊: 回流...
关于pcb的阻焊桥(绿油桥)、阻焊开窗的小知识
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电路板阻焊桥问题频出老是掉,哪家厂家的质量有保障?
阻焊桥是指在PCB上用于覆盖和保护铜线路的阻焊层。它的主要功能是防止焊锡在焊接过程中流到不该流的地方，从而避免短路。然而，如果阻焊桥的质量不过关，容易掉落，就会导致焊接不良、短路等问题，严重影响电路板的性能和可靠性。同时在设计的时候不要走极限，应该在工艺允许的范围内，下面介绍嘉立创的阻...
什么是阻焊开窗?
阻焊层就是soldermask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。阻焊层的工艺要求 阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。
阻焊层阻焊层(soldermask)要求
对于BGA，许多公司提供一种不接触焊盘但覆盖焊盘之间区域的阻焊层，以防止锡桥的形成。大部分表面贴装PCB使用阻焊层，但过厚的阻焊层，如超过0.04mm（0.016英寸），可能会影响锡膏的施涂。对于高密度元器件的PCB，低轮廓感光阻焊层是必需的，这通常通过液体湿工艺或干薄膜层实现。干薄膜阻焊材料提供0....
PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别
1，阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！2，助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：1，两个层都是上锡...
PCB阻焊层开窗怎么理解?
PCB设计中的阻焊层通俗的讲就是有绿油的部分绿油阻焊，而绿油开窗则是开阻焊的部分，也就是需要焊接的部分，所以从你这张图来看，紫色的部分都是绿油开窗，而开窗出来的部分分为焊盘和基材，所以你这张图说明，这个焊盘的区域是开的通窗就是直接开整窗，而并不是说焊盘都连在一起了。因为绿油桥的...
PasteMask是助焊层? SolderMask是阻焊
SolderMask，即阻焊层，主要作用是保护未焊接区域，防止焊料在不需要的地方流动。它通常在电路板上形成绿色的涂层，但实际上是负片设计，所以在印刷后会露出铜皮，形成隔离。在回流焊接过程中，阻焊层对于减少焊接缺陷至关重要，设计者需要尽可能减小焊盘周围的空间，以防止锡桥。对于高密度或BGA元件，阻焊...
过孔加阻焊是什么东西?
阻焊是一层专门的涂层，一般采用聚合物或环氧树脂等防止焊接中不该有的粘连，特别是锡桥的问题。在PCB设计软件中大都有阻焊层的设置及显示。
工程师必看的45条FPC设计技巧!拒绝踩坑!(一)
FPC连接器座子易脱落，建议采用压PAD设计以提高稳定性。IC中间需要桥连以保留中间的阻焊层。金手指焊盘必须有阻焊开窗，以便与连接器导通。默认使用soldermask作为阻焊层，确保其正确无误。为防止过孔弯折时孔铜断裂，FPC过孔通常默认做盖油，若需开窗，需特别备注。测试点设计为过孔属性可能导致转出问题。
