IC科普 | 一颗芯片是如何诞生的?
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发布时间：2024-08-13 10:19
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时间：2024-08-25 03:37
让我们深入了解芯片的诞生过程，从沙子到成品芯片，每一步都充满了精密和科技的结晶。
1. 从沙子到单晶硅棒
从普通的沙子开始，硅元素隐藏在其中，经过反复提纯，高温区熔或直拉工艺，杂质含量极低的单晶硅棒（99.9999%纯度）由此诞生。
2. 单晶硅棒到晶圆
切割单晶硅棒得到圆柱形晶圆，直径12英寸的晶圆是主流。经过研磨、抛光和清洗，晶圆表面如镜面般洁净平整，为电路设计做好准备。
3. 从晶圆到芯片：集成与加工
集成电路的制造就像建造城市，通过光刻技术，将设计电路图形精确地转移到晶圆表面。光刻、刻蚀、掺杂等步骤依次进行，晶体管雏形显现。
光刻：图形的复制
光刻过程中，通过匀胶、曝光和显影，将电路图案从光刻板转移到晶圆，要求设备具有高分辨率和灵敏度。
刻蚀：形成电路结构
刻蚀技术通过化学或物理作用，精确去除未被光刻胶覆盖的部分，形成所需的电路结构。
掺杂：调整半导体性质
通过扩散和离子注入，将杂质精确地加入晶圆，改变其电学性能，形成N区或P区，为晶体管创造基础。
4. 芯片封装与测试
芯片封装不仅是保护，也是连接。它将芯片与外部接口连接，并用绝缘材料包裹。经过严格测试，剔除不良品，我们才拥有了完整的芯片产品。
至此，一颗芯片的诞生之旅告一段落。对于想要了解IC行业的朋友，这里有进一步的咨询与指导入口： 入行IC咨询指导及岗位分析。
