龙芯3C6000处理器已回片!理论可达128核心256线程

发布网友发布时间：2024-09-17 09:59

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热心网友时间：2024-09-29 10:41

龙芯科技近日宣布，其下一代服务器处理器龙芯3C6000已完成回片测试，初步结果显示符合预期，预计最多将拥有16个核心，有望在2024年第四季度发布。这一处理器的一大亮点是引入了一种名为龙链1.0的一致性互连技术，可支持2至8颗芯片间的连接，理论上能实现高达128核心256线程的性能提升。

龙芯3B6000系列则是3C6000的细分型号，通过筛选和封装，提供8至15核心版本，适用于桌面或低端服务器，单颗最大可达30核心。龙芯3B6600采用与3A6000相同的工艺，通过结构优化提升单核性能，目标是在成熟工艺上达到与AMD和Intel先进工艺相近的性能。

龙芯3C6000基础型号基于LA664内核，采用12nm工艺，最多16核心32线程，而3D6000可支持双芯片封装，最多32核心64线程。未来的3D7000和3E7000将分别在2024-2025年推出，采用LA664架构和升级工艺，分别提供32核心64线程和64核心128线程的性能。在桌面领域，龙芯3A6000/3B6000和服务器端产品将保持相同工艺和架构，但核心数量略低。

龙芯CPU的设计策略是优先提高单核性能，随后增加核心和优化设计，目前单核性能已接近国际主流水平。在服务器领域，龙芯的规划是通过提升单核性能、多核设计和高速互连技术，构建出系列化且竞争力强的产品阵容。