半导体器件建模 - 建模步骤,基本流程和统计模型

发布网友发布时间：2024-09-15 09:05

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热心网友时间：2024-10-03 09:20

半导体器件建模是连接代工厂与IC设计的重要桥梁，确保电路仿真精准。其基本流程涉及数据获取、模型构建与参数提取。首先，通过大量测试数据，包括电流电压特性，如电阻模型中的直线方程，确定模型的数学形式。建模过程分两步：第一步是选择合适的数学模型，如线性方程；第二步是通过数据拟合获取模型参数，如电阻值R。

对于复杂器件如MOSFET、BJT和Diode，模型构建需更精细。工程师会设计专用测试结构，测量并提取参数，如MOSFET的BSIM4模型提取，涉及工艺参数输入、CV和IV曲线拟合，以及针对不同尺寸、沟道和工艺波动的调整。全球模型还需要考虑工艺波动的边界模型，即corner模型，通过调整参数使仿真结果符合工艺规格。

统计模型对于描述工艺波动尤其重要，包括局部（失配）和全局波动，后者需要通过测试数据来估计。MBP和B1500A半导体分析仪等解决方案提供完整的建模和表征服务，包括自动化测量、模型提取和验证。

总而言之，半导体器件建模是一个涉及数据驱动、参数提取和模型优化的复杂过程，旨在确保设计和制造的精确性。

热心网友时间：2024-10-03 09:14