朋友,新型电子厂了解一下:芯片晶圆厂与封测厂一览

发布网友发布时间：2024-09-15 10:11

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热心网友时间：2024-09-15 11:12

电子制造业的转型和升级正在重塑我国的产业版图，新型智能化工厂的崛起标志着低端制造的转移和高端技术的自主研发。芯片制造作为制造业的顶端，分晶圆厂和封测厂两个关键环节。晶圆厂负责将芯片设计师的版图通过专业设备和工序印制到晶圆上，形成裸die；封测厂则对晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并通过测试确保芯片性能合格。常见的晶圆按大小分为6英寸、8英寸和12英寸，每种尺寸对应不同的工艺制程阶段，其中12英寸尺寸的晶圆因其大尺寸特性，每片晶圆上能够生产的芯片数量更多，成本更低。我国在半导体领域取得长足进步，形成了以中芯国际、华虹半导体、华润微等为代表的晶圆厂和以长电科技、通富微电、华天科技等为代表的封测厂集群。

中芯国际作为大陆晶圆厂的龙头，成立于上海，由张汝京带领团队成立，迅速发展成为晶圆代工领域的领军企业，通过收购、合资和政府支持，中芯国际在多个城市设立了生产线，形成了“菱形布局”。华虹半导体则依靠政府IC卡订单和NEC存储订单，逐渐发展成为国内半导体代工领域的第二强，拥有多个特色工艺平台。华润微作为国内功率IDM龙头，整合了中国多个半导体企业，形成了从设计到封装的完整产业链。

晶圆厂方面，中芯集成、晶合集成、三安光电、燕东微等企业，分别在MEMS代工、面板驱动芯片、LED芯片、分立器件等领域发挥着重要作用。封测厂方面，长电科技、通富微电、华天科技、利扬芯片、气派科技、晶方科技、汇成股份、颀中科技、甬矽电子等企业，覆盖了从传统封装到先进封装的多个环节，形成了国内封测行业的竞争优势。

我国在半导体领域的快速发展，得益于国家的大力支持和科研人员的不懈努力。晶圆厂和封测厂的发展，不仅体现了我国在高端制造领域的进步，也为全球半导体市场注入了新的活力。随着国家政策的持续支持和企业技术的不断突破，我国在半导体产业的影响力将不断提升，成为全球半导体产业不可忽视的重要力量。