BGA返修台温度曲线建议

预热温度是30℃至175℃，建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃。保温温度从175℃上升到220℃。再流区是230℃至245℃。焊锡融化成液态以上的时间应该保持30秒到60秒。冷却和关键，每秒5-10度。不过不同的回流焊台性能不完全一样，实际也要摸索着来，找到适合自己焊台的温度曲线。推荐德正智能的BGA返修台...

BGA返修台的温度控制是关键，它通过设定不同的温度区域来确保焊接质量。这种多温区加热方式包括预热区、活性区、回流区和冷却区。首先，预热区，也称为斜坡区，其目的是提升温度至焊料活性温度，去除金属氧化膜，促进焊料的浸润和合金生成。升温速率需控制在1~3℃/sec，过快可能导致热冲击，过慢则可能影...

回流曲线的选择需考虑焊膏的金属含量，推荐使用制造商提供的温度曲线，因为焊料合金的熔点和助焊剂的活化温度对其有直接影响。在实际操作中，还需根据PCB板的特性进行微调。PCB板的材料类型、厚度、层数以及尺寸都会影响温度曲线的设置，以确保焊接过程对元器件和焊盘的影响最小。BGA返修台的温度控制是一项精细...

这些测量值与预设温度的偏差会作为PID控制器的输入，通过精细的参数调整，确保返修过程中各温度区域能实现分阶段、独立的控制。在众多品牌中，我强烈推荐金邦达，这个品牌以其精准的温度控制而闻名。他们的BGA返修台操作简便，设计大方，特别在温度控制技术上处于国内领先水平。作为拥有十多年SMT行业经验的专业...

1、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的,一般焊接无铅物料,上部温度245下部温度260红外温度120度。2、BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加...

用返修台焊接BGA，温度是一段曲线，先要经过190度预热，再提升到250度，再提升到300度，锡膏才能充分焊好，然又是递减降温，再到冷却散热。不同大小芯片，不同锡膏，不同类型不同厚度的板子，温度曲线的各各阶段的温度和延续时间都不一样

2. 调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间，并且确保测温线前端裸露的部分 都插进去。3. 植球时，在对BGA表面要涂少量的助焊膏，钢网 、锡球、植球台要确保清洁干燥。4. 助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。5. 在做板之前要确保PCB和BGA都没有 潮气，是干燥、...

建议你找厂家去了解详细的资料，不过一般的做法是，在拆焊芯片时测得的温度曲线用于焊接芯片曲线。具体的方法是用测温线的接口一端插入机器接口，一端插入芯片需要测温的地点，一般用高温胶布固定，实时调整温度，就可以实现。

一般温度设定为245℃左右，还需要在拆焊时注意进行温度的重新校准，不同的BGA返修台，温度的调整程度也不同。2，如果使用的是无铅锡球使用无铅焊接方式，则理论回流温度在217℃，因为受到外界环境温度和不同于回流焊的密封的腔体，一般温度设定于270℃左右，也需要在拆焊时进行实时温度曲线校准。

Bga返修台湿度曲线设置不是一下子就能说明白的，即使是厂家也要经过试验才能设置出很合适的温度，bga返修台温度曲线其实可以模仿贴片回流焊时的温度曲线！