2024第八届集微半导体峰会

发布网友发布时间：2024-08-19 09:42

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热心网友时间：2024-11-30 13:53

在2022年7月厦门国际会议中心酒店举行的集微半导体峰会上，镭明激光科技有限公司市场部副总符召阳发表了关于激光精密加工在半导体领域应用的演讲。符召阳强调，镭明激光正致力于开发泛切割工艺，以期在未来取代传统的刀轮切割工艺。他提到，公司自2012年成立以来，逐步从LED设备研发扩展到激光开槽和封测厂验证，目标成为全球半导体激光应用的领导者。

面对当前市场下行压力，镭明激光积极应对挑战，通过技术创新，聚焦于更高效、先进的泛切割工艺。符召阳透露，公司的设备已进入客户验证阶段，预计在效率上能显著优于刀轮切割设备，帮助封测厂节省空间并提高生产效率。此外，镭明激光还开发了激光改质切割设备，这不仅能提高芯片产量，降低20-30%的成本，而且已与客户建立了战略合作关系。

在产品介绍中，符召阳提到了全自动12寸晶圆激光解键合设备、12寸晶圆级激光打标设备等，强调了镭明激光在关键工艺上的技术优势。在激光开槽设备上，公司采用了精细保护措施和宽光切割技术，以确保产品质量和减少热效应。未来，镭明激光将通过新研发中心的IT和ERP系统进行有效管理，以提供更好的服务。

镭明激光凭借其研发实力和产品质量，已经获得了多项国家级、省级的认可，包括“国家高新技术企业”等，显示出公司在行业内的领先地位。符召阳表示，公司将继续深化研发，优化管理，以应对市场变化，推动激光技术在半导体行业的广泛应用。