日本2024年后多座晶圆厂将投入量产

2024年后，日本半导体产业将迎来一轮新的生产热潮。多座外资和本土晶圆厂将进入大规模量产阶段，这对日本国内半导体供应链和制造能力的提升具有显著影响。其中，台积电熊本晶圆厂的开幕标志着一个新起点，采用先进制程技术如12/16纳米和22/28纳米，将主要供应车用电子市场。铠侠和西数的合作项目也不容忽视，...

作为威孚（苏州）半导体技术有限公司的工作人员，晶圆机器人在我们的半导体制造流程中扮演着至关重要的角色。这些机器人专门设计用于晶圆的搬运、分拣及处理，其高精度、高效率的特点确保了生产过程的稳定性和产品质量的可靠性。晶圆机器人通过先进的机械臂设计、精确的控制系统以及高灵敏度的传感器，能够实现晶圆在制造过程中的无缝对接与传输，有效提升了整体生产效率，并降低了人工操作带来的潜在风险。威孚（苏州）半导体技术有限公司是一家专注生产、研发、销售晶圆传输设备整机模块（EFEM/SORTER）及核心零部件的高科技半导体公司。公司核心团队均拥有多年半导体行业从业经验，其中技术团队成员博士、硕士学历占比80%以上，依托丰富的软件底层...

JASM在日本的晶圆厂将于2022年开工,2024年底投产。 台积电显然仍然看到未来几年对 28 纳米芯片的良好需求。否则,它不会为这些芯片的制造厂投资...《科创板日报》17日讯，IC设计业内预期，晶圆代工厂明年初折旧压力将会大于价格压力，届时可望以价换量，愿意在价格方面让步。IC设计厂商的获利 ...

在科技界的一次重要合作中，联电（UMC）与英特尔（Intel）联手，预示着2024年晶圆代工市场的爆炸性开局。这次合作不仅革新了双方在技术领域的布局，也有可能重塑全球半导体行业的竞争格局。英特尔，尽管在先进制程领域有所滞后，如14nm的挑战中，但通过与ARM的联手以及代工高通等厂商的产品，英特尔正致力于提升...

据SEMI预测，2020-2024年将新增至少38座12英寸晶圆厂，其中中国台湾增加11座，中国大陆增加8座，两地区合计占总数的一半。预计2024年12英寸晶圆厂总数将达到161座，月产能有望增长180万片（wpm），达到700万片以上。中国大陆在12英寸晶圆厂建设方面虽出现不少泡沫，但市场对产能的需求量一直是刚性增长，...

根据SEMI的统计数据，预计到2024年，中国大陆将新增18座晶圆厂，其产能年增长率预计将达到13%。随着半导体工艺节点的不断升级，中国大陆的晶圆厂普遍采用DUV（ArF Immersion）多次曝光的7nm工艺流程，以及更多的金属层布线需求和NAND堆叠层数的增加，这导致光刻胶的需求量和价格都在上升。我们需要全面审视光...

目前，台积电在亚利桑那州凤凰城的晶圆厂预计在2024年和2028年开始量产4nm和3nm制程，合计将年产超过60万片12英寸晶圆。台积电在德国德累斯顿也计划于2024年开始兴建12英寸晶圆厂，月产能为4万片12英寸晶圆，基于28/22nm和16/12nm制程技术。在中国大陆，台积电在上海松江厂月产能约6万片8英寸晶圆，折合12...

近期，世界先进半导体与恩智浦宣布将在新加坡合作建立首座12英寸（300mm）晶圆制造厂，VSMC合资公司预计投资78亿美元，世界先进占60%股权，恩智浦占40%。该厂计划2024年兴建，2027年开始量产，月产能可达5.5万片12英寸晶圆，为市场提供关键芯片技术并创造1500个工作岗位。世界先进看好12英寸晶圆的发展前景...

你好!1. 内存与闪存 我们国家是能造出来的，但没有人家的先进。虽然技术上还有差距，但自主处理器、内存发展已经在努力追赶，这引发了行业巨头们的恐慌。近日，合肥长鑫公司投资72亿美元建设的12英寸DRAM工厂已经开工，其月产能高达12.5万片晶圆，这样的产能表现与SK Hynix现在的差不多，与紫光在武汉...

据SEMI统计，2024年中国大陆预计新增18座晶圆厂，产能年增率为13%。伴随半导体工艺节点升级，中国大陆晶圆厂普遍采用DUV（ArF Immersion）多次曝光的7nm工艺流程，以及更多的金属层布线需求、NAND堆叠层数增加，光刻胶需求量价齐升。光刻胶行业全面梳理，包括光刻核心工艺、光刻胶原材料构成、产业链上下游...

1. 英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”——6月30日,英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能,这批新晶圆厂预计在2024年开始就将陆续建成投产,将需要至少27000名合格一线工程师,但美国国内学者估计,该国本土劳动力供给不足以填补需求,至少需要引进3500名海外工程师,其中主要将来自于大中华区,...