在pcb电路板制作工艺中,为何要进行曝光与显影?

发布网友发布时间：2024-09-06 17:17

共1个回答

热心网友时间：2024-11-22 12:49

在PCB电路板制作工艺中，曝光与显影为何至关重要？首先，涂胶显影设备在集成电路制造中担当关键角色，它不仅影响图案形成，还对后续蚀刻和离子注入工艺的结果有着深远影响。此类设备广泛应用于LED芯片制造、化合物半导*造、功率器件以及先进集成电路的前道晶圆加工与后道先进封装工艺。

涂胶工艺是光刻工艺的第一步，包括硅片清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、刻蚀、检测等工序。硅片清洗烘干是通过湿法清洗、去离子水清洗和脱水烘焙等步骤，去除表面污染物并使基底表面变为憎水性，以增强表面黏附性。涂底工艺使表面具有疏水性，增强基底表面与光刻胶的黏附性。旋涂光刻胶的厚度与曝光光源波长有关，厚度范围从I-line的0.7-3μm，到KrF的0.4-0.9μm，再到ArF的0.2-0.5μm。旋涂参数，如光刻胶黏度、旋转速度、旋转马达的精度和重复性等，都直接影响光刻胶的均匀性。

软烘工艺是在真空热板上进行，目的是除去溶剂，增强黏附性，释放光刻胶膜内的应力，防止光刻胶玷污设备。边缘光刻胶去除（EBR）是确保图形质量的关键步骤，通过化学或光学方法清除硅片边缘不均匀的光刻胶堆积。

显影工艺是将曝光后的图形转换为实际的结构。显影过程中，光刻胶的溶解度与曝光区域成正比。显影液选择和显影条件，如显影液温度、环境温度、环境湿度、显影液量、显影方式和程序等，都会影响显影效果。常见的问题包括显影不完全、显影不够、过度显影等。

硬烘工艺是通过热板加热，蒸发掉光刻胶中的溶剂，进一步增强光刻胶与硅片表面的黏附性，减少驻波效应，为后续的离子注入或刻蚀工艺做好准备。硬烘不足或过度都可能导致光刻胶强度减弱、分辨率变差等问题。

涂胶显影设备的市场潜力巨大，尤其是在国产替代方面。设备的主分系统包括涂胶系统、运动控制系统、温控系统、显影系统、显影运动控制系统、显影温控系统、真空系统、腔室温湿度控制系统和光刻胶温度及流量控制系统。这些系统的硬件与软件的研发与优化，为国内企业提供了广阔的发展机遇。