电镀技术常见电镀技术介绍

发布网友发布时间：2024-09-07 05:01

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热心网友时间：2024-10-04 12:47

电镀技术是一种广泛应用的表面处理工艺，本文将介绍几种常见的电镀技术，包括无氰碱性亮铜、无氰光亮镀银、无氰自催化化学镀金、非甲醛自催化化学镀铜以及环保型镀层技术。

无氰碱性亮铜通过预镀和加厚，能在铜合金上形成10微米以上的厚层，其亮度类似酸性亮铜镀层，经过发黑处理后可达到漆黑效果。这种镀层已经在大型槽中稳定运行超过两年。

无氰光亮镀银采用硫代硫酸盐或不含硫的有机物作为络合剂，能形成40微米以上的全光亮镀层，其表面电阻和硬度表现出色，且经受住了热冲击的考验，性能接近传统氰化镀银。

无氰自催化化学镀金采用Na3[Au(SO3)2]为主盐，可达到1.5微米的金层厚度，已在高密度柔性线路板和电子陶瓷上应用。非甲醛自催化化学镀铜则用于线路板通孔镀和非导体表面金属化，环保地替代了甲醛，但其商业化应用还需进一步研究。

纯钯电镀Ni的替代技术，如薄钯和厚钯电镀，已分别在防腐装饰和防银变色层上有应用，但因钯的高昂成本，目前在国内尚未广泛使用。三价铬锌镀层采用环保的三价铬盐，通过长期市场验证，蓝白钝化效果良好。

纯金电镀采用微氰工艺，镀层金纯度高达99.99%，表现出良好的键合和抗剪切强度。白钢电镀有Pd-Ni合金，用于电子产品镀层和防银变色，展示了广泛应用的潜力。

此外，还有贵金属回收技术、金刚石镶嵌镀、不锈钢抛光、纺织品镀层、硬金和钯钴合金电镀等多元化的电镀技术，展示了电镀技术在多个领域中的广阔前景。