有铅和无铅PCB板回流焊温度要求

发布网友发布时间：2024-09-07 05:01

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热心网友时间：2024-10-04 09:07

回流焊温度曲线设定对焊接质量影响显著，不同PCB板有不同要求。际诺斯电子分享有铅、无铅PCB板及红胶PCB回流焊温度要求。

有铅锡膏PCB板回流焊炉温度要求：预热区温度从室温升至130℃，每秒升温不超过2.5℃；恒温区130℃至160℃，时长60秒至120秒；焊接区温度大于183℃，维持60秒到90秒，峰值温度无IC及重元件时在210至220℃之间，IC和大元件最高210至230℃；运输速度每分钟500到600毫米。

无铅焊膏PCB板回流焊炉温度要求：预热区室温至130℃，每秒升温1至3℃；恒温区150至180℃，时间60至90秒；焊接区温度大于220℃，时长30秒至60秒，最高温度232至245℃；运输速度每分钟550至700毫米。

红胶PCB回流焊炉温度要求：温度大于150℃，维持3至4分钟，峰值温度150至170℃；运输速度每分钟500至600毫米。

回流焊炉温度曲线设定应根据实际焊接效果合理调整，确保焊接质量。以上为有铅、无铅PCB板及红胶PCB回流焊温度要求，具体设定应参考设备和PCB板特性。