超星未来完成数亿元Pre-B轮融资,加码边缘侧大模型推理芯片
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发布时间:2024-09-07 06:39
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时间:2024-09-12 03:07
边缘侧人工智能芯片提供商北京超星未来科技有限公司,近日完成数亿元Pre-B轮融资,投资方包括中安资本、梁溪科创、龙鼎投资、天智投资、陕汽智能汽车基金和讯飞创投。资金主要用于开发新一代大模型推理芯片、扩大业务规模和拓展产业合作。
AI产业生态中,计算芯片作为重要载体,被誉为行业的“卖水人”。边缘侧AI推理芯片与场景需求结合紧密。随着大模型发展到应用落地的关键期,推理芯片的重要性日益凸显。轻量化“小模型”的研究释放了边缘侧AI应用场景的潜能,带来了巨大市场空间。
在今年1月的美国消费电子展上,AI-on-device场景涌现,包括AI手机、AI PC、AI汽车、可穿戴AI设备、具身智能等应用。AI本地化部署需要满足低成本、低功耗、低延时、强性能、重隐私、个性化的要求,对芯片提出了不同于云端GPU的设计要求。
超星未来成立于2019年4月,专注于边缘侧人工智能芯片,提供以AI计算芯片为核心、软硬件协同的高能效计算方案,致力于成为边缘侧 AGI 计算的引领者。产品已推广到智能驾驶、智慧电力、智慧矿山等重要客户。
超星未来团队具有清华基因,核心成员在高性能数字芯片领域有完整研发及落地经验。CEO梁爽是清华大学、帝国理工联合培养的博士,是业内最早一批AI加速处理器研发人员。CTO陈忠民有20余年芯片技术研发、量产交付、团队管理经验。
超星未来由清华电子系主任汪玉教授、车辆学院首任院长杨殿阁教授共同发起成立。汪玉参与创办的深鉴科技被全球FPGA巨头赛灵思收购。
知名投资机构Coatue报告指出,AI落地S曲线的第二阶段聚焦Edge AI战场。超星未来团队围绕边缘侧人工智能应用深耕,基于推理架构设计、系统级计算架构设计、大型SoC芯片整合、算法嵌入式部署、网络模型压缩优化、行业解决方案开发能力。
超星未来开发边缘侧AI计算芯片“惊蛰R1”、智能计算开发套件“NE100”和边缘计算模组“NM10”,惊蛰R1采用台积电12nm工艺,提供16TOPS的INT8算力和30KDMIPS通用算力,支持多传感器接入,可降低整体应用方案成本。
超星未来提供AI部署开发工具链“鲁班”,支持剪枝工具、量化工具、编译器和运行时、Middleware、BSP等全套工具,广泛支持各类算子,帮助用户高效优化AI算法。
超星未来业务覆盖智能驾驶、智慧电力、智慧能源、无人系统、具身智能等应用,提供基于自研芯片的AI参考方案设计,带有明显的toB属性。2023年中,与郑煤机旗下子公司恒达智控签署战略合作,共同拓展矿山领域市场。
超星未来COO朱煜奇表示,本地化部署AI应用需要技术和场景并重,Edge AI场景越丰富,机会越多。超星未来坚持高能效计算载体,汽车、电力、煤矿是典型的边缘侧人工智能场景。2023年单年度营收数千万元,大模型端侧部署性能显著提升,预计2024年将进一步拓展AI PC、具身智能等场景。
超星未来CEO梁爽表示,公司关注客户真正需要、具有商业价值的事物。商用车场景已实现落地,预计2024年乘用车也会落地。边缘侧人工智能想象空间巨大,超星未来团队有信心把握AI机遇,陆续发布研发成果和合作。