谁知道pcb生产的详细流程?

发布网友发布时间：2024-09-07 04:20

共2个回答

热心网友时间：2024-09-22 09:31

以下是以双面板为例：
开料——钻孔——（金属化铣槽）——沉铜——板面电镀——干膜——检查——图形电镀——蚀刻——AOI——阻焊——检查——字符——检查——喷锡——（二次钻孔、V-CUT）——外形——电测试——成品检测——（OSP——成品检测）——包装出货

热心网友时间：2024-09-22 09:31

内层--压合--钻孔-电镀-外层-防焊-文字-成型-表面处理-测试-成检(一般的多层板制造流程)
双面板则没有内层压合,裁切后直接钻孔.........
HDI就是内层-压合-钻孔-电镀-内层-压合-钻孔-电镀......看你需要有几阶了
有些厂一般都是一次电镀-外层-电镀-防焊.(二铜流程)
以上描述比较简单.