数字IC设计流程(全),芯片设计流程,集成电路设计流程

发布网友发布时间：2024-09-29 03:47

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热心网友时间：2024-10-09 08:34

深入了解数字IC设计的全流程，我们从芯片设计的起点开始探讨：

前端设计阶段首先由甲方明确需求，定义芯片的规格，包括功能和性能指标。接着，架构工程师设计架构，划分模块并定义接口时序，编写实现模块功能的RTL代码。功能仿真在此阶段进行，使用VCS或Questasim等工具验证逻辑正确性，同时Verdi作为主要的debug工具。

之后，工程师会进行跨时钟域（CDC）检查和语法校验，利用Spyglass工具。紧接着，通过DC工具将RTL代码转化为门级网表，进行静态时序分析（STA），使用PT工具检查时序路径以确保没有违例。形式验证（LEC）环节则通过Formality确保RTL和Netlist功能一致。

进入中端，设计可测试性成为关键，通过DFT工具插入测试元素，确保大规模集成电路的可测试性。布局阶段决定电路模块的位置，时钟树综合确保时钟信号均匀分布。布线和寄生参数提取则关注信号完整性问题。

后端设计包括静态时序分析的精确执行，以及电路功能变更后的功能验证。时序仿真检查SDF文件，而临近流片阶段的ECO可能涉及直接修改网表。物理验证通过DRC和ERC确保设计符合工艺规则，最后是决定芯片命运的流片阶段。

值得注意的是，设计流程中有些环节如仿真持续进行，有些如STA和LEC可能需要反复检查，而ECO等环节可能根据情况灵活处理。DFT的归属则存在争议，它可能涉及前端、中端或后端的不同角色。