AD各流程操作注意事项【双层板】
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发布时间：2024-09-28 06:44
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热心网友
时间：2024-10-30 08:37
我把一块PCB从无到有的流程简单分为下面几个部分：
其中可以有很多东西的与AD无直接联系，但会直接影响到PCB的质量，所以在此一并提及。
器件选型需要注意的点：
注意，对于拿不准的器件，可以先购买对应模块做实验，PCB一定是在做完充分准备后的最后一步。
封装库准备：
封装库可以在立创商城白嫖，如果遇到立创商城也没有的，可以用同封装的其他芯片然后改一改再用。尽量不要用AD自己手画封装，容易出错且麻烦，实在要画的话请注意：
注意：在准备封装库时，请先新建当前工程的封装库，然后将立创上或者其他地方的封装复制到自己的封装库文件中去，一个工程对应多个封装库会造成管理上的困难，另外每个工程请新建一个单独的文件夹。
在绘制好封装库之后，一定注意再次对照器件的datasheet，防止出错。如果是从网上其他地方找到的封装库（比方好几百兆直接打包看起来非常全的），请也一定对照型号。【这方面错误最主要的是引脚序号规定不同，外形上是看不出问题的】立创的封装可以直接拿来用，因为他已经对应好型号了。
原理图绘制：
这是两个示意：
个人非常推荐采用方框来分开各个组成模块，让图纸非常简洁易懂
对于芯片来说一定要仔细看datasheet中的典型应用图，DC-DC芯片的输入输出要有电容，库仑计芯片需要采样电阻，还有的芯片需要上下拉等等
对于功率器件，其所在支路的电流需要着重考虑。
常用操作PCB绘制板外形定义：
原点设定好之后对于用相对坐标摆放器件会很有帮助，下图这个就是没设置好原点
元器件排布：
对于复杂一些的，元器件较多的板子，可以使用垂直分割，在此之前需要配置交叉选择模式
注意这里的“重新定位选中的PCB器件选项”，下面会提及。
右键PCB图，选择垂直分割，当你在左边原理图中选中某一个或一组器件时，它会自动跳转到右侧的PCB并选中，同时器件会随你鼠标的移动而移动
如果关闭刚刚设置的“重新定位选中的PCB器件选项”（快捷键ctrl shift y），则之后虽然会选中PCB器件，但不会随着你的鼠标动而移动它。
因为我们在画原理图的时候采用的是模块化的形式，所以可以在原理图中选中一组元器件，然后跳转到PCB图，选择工具->器件摆放->按照矩形区域排列，就可以快速的把PCB中的元件归类放好，然后再一个个摆放
如果一些元件需要对齐操作，可以选中他们，然后右键->对齐，如果能熟记这些快捷键，会摆放器件就会非常整齐且快速，一些常用对齐操作的快捷键：
如果需要固定一些元件的相对位置，可以选中他们然后右键->联合->生成联合
如果需要交换两个器件的位置，右键->器件操作->有一个交换器件的选项，可以看到我这里的快捷键是ctrl J，这个是我自己设定的，AD默认是没有的，因为我用的比较多，所以自己添加了一个快捷键，可以自行上网搜索怎样修改AD快捷键，就会有对应的教程。
补一句：在原理图中是可以使用ctrl x或者ctrl y这种镜像操作的，但是在PCB绘制中绝对不要这么干。
规则设置：
一般来说PCB的默认过孔都太大了，可以先设置一下
在设计->规则中更改过孔大小
我平时用的过孔以0.4 0.6居多：
不过此时放置过孔会发现还是默认大小，可以在放置过孔之前按tab键，然后修改过孔大小，再进行放置，这样之后的过孔都会是现在你设置的大小
自动布线：
自动布线在低频段（小于1MHz）基本上问题不大，如果某些速率比较高的通信线可以自己手动布，其他的自动布难看是难看了点，但是问题不大。
大部分自动布线不通：第一是因为过孔使用默认孔径太大了，第二是因为部分器件摆放不合理，稍微改改都能用，自动布线会出现线与线之间交叉、过孔与过孔重叠的情况，看起来极度不适，但是低频段不影响使用
另外，自动布线布出来的线默认情况是10mil，这个宽度在某些功率板上是不够的，一定注意电流大小，防止后期上电时走线烧断（这个我是遇到过的）另外需要注意电源包括正负极，除了VCC，GND也要加粗。
手动布线：
手动布线会让你收获一块艺术家的板子，不过建议不要花太多时间在这上面，因为如果之后发现板子需要改进，重改布线是一件非常要命的事情。
手动布线没有一个什么标准，网上有很多大佬的经验之谈，可以查查参考参考。
我也尝试过很多方法，但是感觉都差不太多，主要注意如果有晶振的话，尽量和芯片放在同一面就行。手动布线时可以不布GND线，之后通过铺铜来连接。
如果不布GND线，在之后覆铜时会通过一大块铜皮而不是一根线连接，相当于多点接地，比单点接地会好一些，当然覆铜之后大概率会有一些GND不相通，在AD里会有一根白线作为指示，这个时候我们可以通过多打过孔把地平面都连在一起，在之后的覆铜小节有更详细介绍。下面是白线的示意图：
我并没有接触过比较高频的线路，所以也没有走过差分线，这方面不是很了解。
添加滴泪：
另外，布完线之后添加滴泪是个很好的习惯，可以一定程度上防止掉焊盘（我猜每个人都焊掉过焊盘吧呜呜呜）不过滴泪应该在布线完成之后再加，不然下次如果有改动可能还要重新加。
覆铜：
覆铜之间用铺铜管理器就行，两面都铺地。
个人推荐选择Pour Over All Same Objeccts，并且去除死铜
这样选择之后可能会出现大面积不覆铜的情况，因为有的地方走不过去，可以通过来回打过孔的方式解决
比方这块板子，就可以通过在背面有覆铜，而正面没有的位置打一个过孔，然后正面会因为这个过孔连接到地而附上铜
注意，这个需要把覆铜自动重铺打开，这样在每次发生改动后覆铜都会自动更新
之后我们重复这个打过孔的操作，让正反两面的覆铜面积尽可能大，这个过程中也可以通过调整布线来让覆铜之间可以连在一起。最后的结果是这样的：
这个图是自动布线出来的，这里主要做演示使用。
如果你觉得覆铜之后的图太扎眼，可以在View Configuration面板中找到View Options，然后把Polygons的小眼睛点掉，就看不见覆铜啦。
必要的丝印说明：
如下图所示，接口我都添加了丝印说明，便于打板之后的连接和调试，这是非常必要的一步
按ctrl F可以镜像板子，这样背面的丝印看起来就正过来了
DRC检查：
画好PCB之后一定要进行DRC检查
下图是一个典型的DRC检测结果
有些人会回去修改规则设置让DRC检查最后一个错都没有，我的评价是没有必要，留在这里自己知道问题不大就行。
如果DRC检查也没有问题了，回去再看看原理图没啥问题，这个板子基本上就算完成了，剩下的就是发加工打样，焊接与调试
焊接或SMTSMT贴片：
SMT其实有点贵，属于是花钱就能摆平很多事情的，如果是一开始就决定使用SMT，最好就把元器件放在一面，因为双面的SMT会比单面的贵很多。
另外SMT可以只贴一部分，但是比较尴尬的是，好焊的电阻电容二极管都很便宜，难焊的芯片卖的都有点贵，我上次贴stm32比淘宝贵了一倍多。
焊接：
如果不是土豪，或多或少都需要手焊一些，这方面确实是熟能生巧，我也是焊了两年半的练习生了，有一些小小心得
调试：
焊接的时候一定要竭力避免虚焊，之后调试的时候如果出现问题，首先看看会不会是哪里断路了。万用表的通断档属于是平常非常常用的档位了。
对于逻辑电路来说，拥有一个逻辑分析仪是极好的，甚至这个东西会比示波器更好用一点，不过如果是要更清晰的观察纹波、边沿或者模拟信号，一个示波器也还挺有用。
