半导体IGBT的散热铜基板是热管理首选的详解;

发布网友发布时间：2024-09-27 14:07

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热心网友时间：2024-10-29 17:28

半导体IGBT的散热铜基板是热管理首选，对提升其性能和延长使用寿命至关重要。IGBT元件的性能和热条件密切相关，工作温度范围广泛，从-40℃至175℃，因此选择合适的材料和结构设计至关重要。常用材料包括塑料、陶瓷、金属（铜/铝）和硅胶等。关键在于保护半导体芯片不受损害，铜基板是其中一种选择。

IGBT铜基板是散热金属电路板，具有高耐压、大电流、高频率和小导通电阻等特点，广泛应用于变频器的逆变电路板。基板设计通常包括凸面或凹面结构，以提高散热性能，增加底板表面积，有效降低器件温度，提高器件可靠性和寿命。

有两种常见的铜基板设计：针式散热基板和平底式散热基板。针式散热基板采用针翅结构，显著增加散热表面积，提高模块散热性能，实现功率半导体模块的小型化，提高功率密度。这种基板通常采用直接液冷散热，显著降低模块整体热阻值。平底式散热基板则主要用于将模块热量向外传递，并提供机械支撑，采用间接液冷散热，通过DBC基板、导热硅脂和液冷板，有效地将热量从发热元件传递至冷却系统。

总的来说，IGBT铜基板作为散热部件，能够满足功率半导体模块对散热效率和小型化的需求，尤其是对新能源汽车领域具有重要意义。随着功率半导体器件的广泛应用，热管理成为确保高可靠性和耐温性的关键研究方向。通过优化铜基板设计，可以进一步提升IGBT模块的性能和使用寿命，实现更高效、可靠的电力电子设备。