集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介

发布网友发布时间：2024-09-27 09:57

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热心网友时间：2024-10-30 12:24

集成电路(IC)设计是一个精密的过程，分为前端设计和后端设计两个主要部分。前端设计主要包括规格制定、详细设计、使用HDL语言（如Verilog）进行编码（形成RTL代码）、仿真验证（如Modelsim等工具），通过反复迭代确保设计符合规格。逻辑综合（如Synopsys的Design Compiler）将设计转化为门级网表，接着进行静态时序分析(STA)和形式验证，以保证功能和时序正确性。

后端设计流程则涉及DFT（设计测试）以增加芯片的可测性，如Synopsys的DFT Compiler；布局规划（Astro工具）决定功能单元的布局；时钟树综合(Clock Tree Synthesis)确保时钟信号的均衡分布；布线(Place & Route)处理信号路径，使用Astro；寄生参数提取（Star-RCXT）评估信号完整性；最后是物理版图验证（如Hercules），包括LVS、DRC和ERC等，确保设计满足工艺要求。完成物理版图验证后，芯片将制作并封装，进入制造阶段。