半导体领域晶圆键合缺陷—水浸超声SAT

发布网友发布时间：2024-09-28 13:55

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热心网友时间：2024-10-06 01:21

国家经济日报指出，全球第三代半导体产业尚在起步阶段，我国市场需求巨大，在第三代半导体应用领域具备基础和优势。创新发展时机成熟，有望实现全产业链，进入世界先进行列。晶圆键合作为半导体领域关键技术，备受关注。

晶圆键合是半导体和晶圆粘合的工艺流程，在SOI、LED、MEMS等材料和器件制作，以及半导体的3D集成领域得到广泛应用。传统晶圆键合方法存在热失配、晶格失配等问题，导致键合界面应力，影响器件性能。

晶片表面杂质、多孔层结构和空洞等问题，*了半导体领域使用晶圆质量的标准化。提高晶圆生产良品率是半导*造的关键环节。硅衬底加工工艺可能导致晶圆表面污染，影响芯片生产。近年来，无损检测水浸超声在检测半导体领域取得突破，可排查晶圆键合缺陷隐患，降低芯片封装质量隐患和经济损失。

无损检测水浸超声C扫描成像技术通过测量超声波在物体中的传播时间和距离，检测并计算缺陷位置。超声波发射接收器产生特定频率的超声波，以去离子水为耦合介质传递。超声波信号在遇到气泡、杂质、裂纹等不连续界面时会发生反射，经换能器接收后，通过波形信号处理得到高分辨率超声波图像。

采声自动化超声检测采用直线电机传动，利用高频超声波对芯片封装、超硬复合层等进行快速检测，以图像方式直观展示。扫描过程中，不会损伤工件，不影响样品性能。

采声自动化超声检测支持A、B、C、T扫描、多层扫描、厚度测量等模式。可用图像显示被测件内部缺陷位置、形状和大小，并进行缺陷尺寸和面积统计。适用于单个或多个工件同时扫描分析，定位精准、检测精度高、C扫描成像直观。

北京采声科技有限公司专业从事无损检测设备、工业自动化系统研发。公司现有自动化超声系统包括水浸超声、空耦超声、喷水超声等设备，多次检测航空航天、汽车、新能源电池等领域部件，满足无损检测行业各类标准自动化检测需求。