全倒装COB与正装COB的对比

发布网友发布时间：2024-10-13 03:32

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热心网友时间：2024-10-13 15:56

小芯片，大视野</

短视距，高清帧率的突破</

在追求极致显示效果的时代，COB封装技术为何成为焦点？COB</，即板上芯片封装，它的诞生是为了应对超高清大屏的挑战，解决了安装便捷、防护强化以及短视距下的高效率散热问题。它的构造独特，通过导热环氧树脂将裸片芯片直接粘贴在电路板上，硅片与基底之间通过丝焊实现电气连接，实现了更小间距、无金属迁移的优势，节省空间，简化生产流程，同时提供了卓越的热管理性能。

技术革命与市场选择</

随着LED显示屏在高端市场日益普及，COB封装因其成本效益和性能提升而脱颖而出。尤其在解决SMD封装热阻高、成本高昂和小间距限制等问题上，COB封装被视为未来之星。航显光电坚信COB封装的潜力，其产品线已覆盖室内固装和室外防水系列，点间距从P0.5-1.8mm全面覆盖，防护等级达到IP68防尘防水等级，通过共阴或共阳供电方式，大幅降低能耗，实现节能环保。为了满足高规格应用，航显光电的COB产品支持高达60-240Hz的刷新频率，以及3840-7680像素的帧率，为用户提供极致清晰、无摩尔纹的视觉体验。

技术分支：正装与倒装的较量</

随着LED技术的不断创新，COB领域分化出了正装与倒装两种封装方式。其中，倒装COB以其微型化的芯片结构和更具优势的性能，被认为是显示技术的未来发展趋势。正装COB与倒装COB在封装方式上各有千秋，但倒装COB凭借其在散热、间距控制和制造工艺上的突破，赢得了更多青睐。

总的来说，COB封装以其高效、紧凑和节能的特点，正在引领LED显示屏的新篇章。无论是在高端显示市场，还是在技术研发的前沿，倒装COB都展现出了强大的竞争力和广阔的应用前景。