一篇文章搞懂超声显微检测(SAM)

发布网友 发布时间：2024-10-08 23:46

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热心网友 时间：2024-10-17 15:19

超声显微检测，又称Scanning Acoustic Microscopy (SAM)或Acoustic Micro Imaging (AMI)，以及Acoustic Tomography (SAT)，是一种利用高频超声波进行非破坏性检测的技术。它通过发射高频超声波到样品中，利用脉冲反射法或穿透法收集回波信息，以图形方式直观展示样品内部的缺陷，包括气孔、裂纹、夹杂和分层等。此方法具有高检测灵敏度、精细度和无需辐射防护等优点，广泛应用于陶瓷基板、IGBT、水冷散热器、电器焊接件、金刚石复合材料、碳纤维复合材料等产品质控。

超声显微检测系统的配置主要分为反射式和穿透式。反射式检测中，探头在样品上方发射能量，当能量遇到不连续性时被反射，再次被探头接收。此方法能快速观察样品内部缺陷，确定缺陷类型和深度，但对机械装置要求较高，需要合理设置探头位置。穿透式检测中，发射和接收传感器分别置于被检测对象的两侧，发射能量穿透样品，由接收探头接收。此方法无需过多设置参数，便于快速观察内部缺陷，但无法准确判断缺陷的深度和类型，对机械装置的精度要求较高。

博视广达超声扫描显微镜（SAM）采用反射式检测，利用先进的C-SAM技术，通过分析材料内部组织对超声波的声阻抗、吸收与反射程度的差异，实现对材料内部缺陷的定性分析。其扫描能力包括但不限于：多探头配置、缺陷百分比计算、一次多层扫描、多种扫描模式等。

扫描模式包括A扫描，用于查看超声反射或透射波形，B扫描则显示样品的纵向切面图像，C扫描在X-Y平面上扫描并成像，T扫描执行穿透扫描，区域扫描允许自定义检测区域，断层扫描在指定深度自动多次执行C扫描，批量扫描则可以对水槽中的多种工件进行自动检测。

SAM技术在元器件、SMT焊接器件、IGBT器件、MEMS器件、晶圆键合等内部缺陷的无损检测中有着广泛的应用，提供高分辨率且无损检测的重要手段，与X-Ray、电镜等互补检测手段相互配合，为产品质量控制提供了强大的支持。

博视广达科技专注于数据智能分析和制造，提供包括快速退火炉、超声扫描显微镜、液晶缺陷检测设备、精密器件外观检测设备、手机手表手环测试设备、二手手机质量评估系统在内的系列检测设备，致力于满足客户在测试和热处理工艺方面的需求。

如果您对超声显微检测技术或博视广达科技的产品有任何疑问或需求，欢迎与我们进行探讨和咨询。

热心网友 时间：2024-10-17 15:19

超声显微检测，又称Scanning Acoustic Microscopy (SAM)或Acoustic Micro Imaging (AMI)，以及Acoustic Tomography (SAT)，是一种利用高频超声波进行非破坏性检测的技术。它通过发射高频超声波到样品中，利用脉冲反射法或穿透法收集回波信息，以图形方式直观展示样品内部的缺陷，包括气孔、裂纹、夹杂和分层等。此方法具有高检测灵敏度、精细度和无需辐射防护等优点，广泛应用于陶瓷基板、IGBT、水冷散热器、电器焊接件、金刚石复合材料、碳纤维复合材料等产品质控。

超声显微检测系统的配置主要分为反射式和穿透式。反射式检测中，探头在样品上方发射能量，当能量遇到不连续性时被反射，再次被探头接收。此方法能快速观察样品内部缺陷，确定缺陷类型和深度，但对机械装置要求较高，需要合理设置探头位置。穿透式检测中，发射和接收传感器分别置于被检测对象的两侧，发射能量穿透样品，由接收探头接收。此方法无需过多设置参数，便于快速观察内部缺陷，但无法准确判断缺陷的深度和类型，对机械装置的精度要求较高。

博视广达超声扫描显微镜（SAM）采用反射式检测，利用先进的C-SAM技术，通过分析材料内部组织对超声波的声阻抗、吸收与反射程度的差异，实现对材料内部缺陷的定性分析。其扫描能力包括但不限于：多探头配置、缺陷百分比计算、一次多层扫描、多种扫描模式等。

扫描模式包括A扫描，用于查看超声反射或透射波形，B扫描则显示样品的纵向切面图像，C扫描在X-Y平面上扫描并成像，T扫描执行穿透扫描，区域扫描允许自定义检测区域，断层扫描在指定深度自动多次执行C扫描，批量扫描则可以对水槽中的多种工件进行自动检测。

SAM技术在元器件、SMT焊接器件、IGBT器件、MEMS器件、晶圆键合等内部缺陷的无损检测中有着广泛的应用，提供高分辨率且无损检测的重要手段，与X-Ray、电镜等互补检测手段相互配合，为产品质量控制提供了强大的支持。

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超声显微检测，又称Scanning Acoustic Microscopy (SAM)或Acoustic Micro Imaging (AMI)，以及Acoustic Tomography (SAT)，是一种利用高频超声波进行非破坏性检测的技术。它通过发射高频超声波到样品中，利用脉冲反射法或穿透法收集回波信息，以图形方式直观展示样品内部的缺陷，包括气孔、裂纹、夹杂和分层等。此方法具有高检测灵敏度、精细度和无需辐射防护等优点，广泛应用于陶瓷基板、IGBT、水冷散热器、电器焊接件、金刚石复合材料、碳纤维复合材料等产品质控。

超声显微检测系统的配置主要分为反射式和穿透式。反射式检测中，探头在样品上方发射能量，当能量遇到不连续性时被反射，再次被探头接收。此方法能快速观察样品内部缺陷，确定缺陷类型和深度，但对机械装置要求较高，需要合理设置探头位置。穿透式检测中，发射和接收传感器分别置于被检测对象的两侧，发射能量穿透样品，由接收探头接收。此方法无需过多设置参数，便于快速观察内部缺陷，但无法准确判断缺陷的深度和类型，对机械装置的精度要求较高。

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扫描模式包括A扫描，用于查看超声反射或透射波形，B扫描则显示样品的纵向切面图像，C扫描在X-Y平面上扫描并成像，T扫描执行穿透扫描，区域扫描允许自定义检测区域，断层扫描在指定深度自动多次执行C扫描，批量扫描则可以对水槽中的多种工件进行自动检测。

SAM技术在元器件、SMT焊接器件、IGBT器件、MEMS器件、晶圆键合等内部缺陷的无损检测中有着广泛的应用，提供高分辨率且无损检测的重要手段，与X-Ray、电镜等互补检测手段相互配合，为产品质量控制提供了强大的支持。

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扫描模式包括A扫描，用于查看超声反射或透射波形，B扫描则显示样品的纵向切面图像，C扫描在X-Y平面上扫描并成像，T扫描执行穿透扫描，区域扫描允许自定义检测区域，断层扫描在指定深度自动多次执行C扫描，批量扫描则可以对水槽中的多种工件进行自动检测。

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