电子产品组装工艺与设备内容简介
发布网友
发布时间：2024-10-11 02:11
共1个回答
热心网友
时间：2024-10-15 09:05
电子产品组装工艺与设备简介
此书《电子产品组装工艺与设备》详尽讲解了电子行业的核心技术，涉及范围广泛，旨在提升学生的实践能力。内容包括：
电子元器件
1.1电阻器
1.2电位器
1.3电容器
1.4电感线圈
1.5变压器
1.6晶体二极管
1.7晶体三极管
1.8场效应管
1.9可控硅
1.10集成电路
1.11电声器件
1.12开关、继电器与接插件
1.13表面安装元器件
1.14光电器件
1.15显示器件
电路图与工艺文件
2.1电路图基础
2.2电路原理图解读
2.3印制电路图理解
2.4常用工艺文件解析
印制电路板
3.1覆铜板选择
3.2板材分类与特点
3.3手工制作方法
3.4生产工艺流程
装配工具与准备
4.1常用装配工具介绍
4.2工艺准备要点
常用设备
5.1浸锡炉
5.2波峰焊机
5.3再流焊机
5.4贴片机
焊接技术
6.1焊接材料解析
6.2手工焊接方法
6.3实用焊接技巧
6.4质量检查与拆焊
6.5自动焊接技术
6.6表面安装技术
6.7胶接与焊接方法
电子测量仪器
7.1万用表
7.2毫伏表
7.3信号发生器
7.4示波器
7.5频率特性测试仪
电子组装与检验
8.1整机装配工艺
8.2调试与质量管理
8.3产品检验流程
8.4包装工艺概述
通过书中的9个实训项目，学生可在理论学习的同时，逐步掌握实际操作技能。每一章结束后，都有习题供读者巩固所学内容。
