pcb制板有哪些主要工艺流程和类型?
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发布时间：2024-10-04 18:43
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时间：2024-10-13 06:51
在 PCB 制板的基本信息中，工艺流程和技术主要根据层数和结构类型有所不同。以下是主要的流程概述：
双面板工艺流程：
开料 → 钻孔 → 孔化与全板电镀 → 图形转移（成膜、曝光，PCB板显影）→蚀刻与退膜 → 阻焊膜与字符 → HAL 或 OSP 处理 → 外形加工 → 检验 → 成品
或 → 开料 → 钻孔 → 孔化 → 图形转移 → 电镀 → 退膜与蚀刻 → 退抗蚀膜 → 镀插头 → 阻焊膜与字符 → HAL 或 OSP → 外形加工 → 检验 → 成品
多层板工艺流程：
开料 → 内层制作（成膜、曝光、显影、蚀刻等）→ 层压 → 钻孔 → 孔化电镀 → 外层制作 → 表面涂覆（HAL、OSP 等）→ 外形加工 → 检验 → 成品
埋/盲孔多层板：采用顺序层压法，先形成芯板，然后按照常规多层板流程进行。
积层多层板：芯板制作 → 层压RCC → 激光钻孔 → 孔化电镀 → 图形转移 → 蚀刻与退膜 → 层压RCC → 重复形成集成印制板（HDI/BUM 板）。
以上流程中，关键的注解对每个步骤进行了详细说明，包括内层、外层制作、表面涂覆、埋/盲孔处理和积层结构。每个阶段都需要精细的操作以确保最终产品的质量。
