华硕P8H61-M LX3 R2.0(下乡专供)其它参数

发布网友发布时间：2024-10-02 16:56

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热心网友时间：2024-10-04 12:09

华硕P8H61-M LX3 R2.0（下乡专供）配置了64Mb Flash ROM的BIOS，采用的是EFI BIOS技术。支持PnP（Plug and Play）标准，DMI（Desktop Management Interface）版本为2.0，符合WfM2.0（Workforce Management）标准，以及SMBIOS v2.7和ACPI v2.0a规范。此外，它还兼容SLP3.0（Standby Logic Package）和EUP-ready（Energy Star Utility Product）。

该主板支持Turbo Boost2.0技术，提升处理器性能。外形尺寸为22.6×17.2cm，提供了合理的空间布局。

从技术配置上来看，华硕P8H61-M LX3 R2.0（下乡专供）是一款功能全面、高效能的主板。它不仅具备了广泛的硬件兼容性，同时支持先进的节能技术，能够在保证性能的同时，降低能耗。此外，其外形尺寸设计合理，便于用户安装和布局。整体而言，这款主板非常适合追求高性能和节能环保的用户。