电子装联常用元器件及其选用内容简介

本书聚焦于电子装联技术中常见的关键元器件，特别选取并详细阐述了它们在实际应用中的重要性。不同于一般的元器件介绍，它着重于设计者、工艺师和无线电装接工的实际需求，从元器件的外形、封装形式（如插装和表面组装）出发，详尽讲解规格型号、命名特点，以及如何识别电路符号和主要参数。特别地，书中...

第1章着重于半导体元器件，包括半导体的选择问题、装配焊接操作注意事项、储存和运输，以及测试方法。这一章为电子装联提供了基础元件的知识框架。第2章详细介绍了插装元器件，如电阻元件（包括电阻器的外形特征、选择原则）、电容元件（如电容器的种类、性能参数及安装要求）、电感元件（如电感元件的主要参...

桂林电子科技大学在国内率先设立了微电子组装与封装专业，但在其他高校，这类专业较少，多数学校如清华大学、华南理工大学等主要在硕士、博士层次提供焊接与电子装联研究，而在技术应用层面，SMT专业的设置寥寥无几。虽然工科院校普遍设有机电一体化或电子机械专业，但它们并未专注于电子产品的制造应用，传统...

检测、选用常用电子元器件和组件，操作专用设备进行智能硬件等电子产品的安装与调试、生产过程工艺管理、生产设备操作与维护管理，分析电路功能并使用现代化专用仪表检测电路参数、调试电路、检修电路故障，使用智能化、数字化软件绘制电子电路原理图、设计PCB版图，...

具有电子设备原理图和装配图识读、常用电子元器件识别的能力；具有常用电子仪器仪表、工具工装操作的能力；具有电子产品装联及电子产品检测维修的能力；具有电子产品生产的基本管理能力和质量文件、工艺文件编制的能力；具有基于嵌入式技术的智能电子产品软硬件开发的能力；具有智能应用电子装备调试和测试的基本...

本书较为系统地介绍了电子装联环境和物料管理规范两大内容。环境管理部分介绍了现代电子装联物理环境、静电防护、7S、绿色环保法规的相关要求，并通过案例说明了环境管理失控所带来的产品质量缺陷及其影响；物料管理部分介绍了整个电子装联所涵盖的元器件、印制板及相关辅料在入库、储存、配送、应用等环节的...

电子整机装联设备的税率为:13%电子整机装联设备的税务编码为：109023212电子整机装联设备简称：电子工业设备说明：包括有引线元器件整机装配生产设备、表面贴装（SMT）设备。电子整机、有引线元器件整机装配生产设备、表面贴装设备

《无线电工艺(第2版)》是一本详尽阐述无线电技术实践的书籍，内容涵盖了广泛的领域。首先，它深入讲解了无线电领域中的常用元器件，包括它们的特性和应用，帮助读者理解和掌握基本的无线电构造原理。在材料和加工方面，书籍详细介绍了无线电产品的常用材料选择，以及这些材料在实际制作中的加工工艺和技巧，...

https://pan.baidu.com/s/1fymASfVyqP2owkC2f0SZ2A pwd=1234 提取码：1234 内容简介 本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子装联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子装联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子装...

现代电子装联技术中，再流焊接占据核心地位，以下是对其关键部分的详细解析：1. 再流焊接技术基础第1章介绍了再流焊接的定义和特征，阐述了其基本工艺过程，包括元器件的预热、熔化、流动和冷却。此外，还讲解了再流焊接设备的概述，如加热设备的类型和设计参数，以及如何评估设备的性能。技术发展与挑战...