GF的7nm工艺何时能实现EUV技术?
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发布时间：2024-10-05 23:32
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时间：2024-10-27 03:46
全球半导体行业近期因GlobalFoundries（GF）的7nm技术进展而备受瞩目。作为AMD的代工伙伴，即便GF被中东企业收购，其在业界的地位依然稳固，被誉为"AMD女友"。GF采取了与众不同的策略，直接跳过了10nm，直奔7nm技术前沿，与Intel、三星、台积电等对手形成鲜明对比。
根据Anandtech公开的代工厂官方制程路线图，GF和台积电的7nm工艺将在2018年进入量产阶段，展现强大的竞争力。GF将7nm工艺分为三个阶段，其中DUV工艺为第一代，而EUV技术预计在2019年引入。在技术指标上，GF的7nm与14nm FinFET相比，性能提升40%，功耗降低60%，芯片成本也降低了30%。DUV和EUV的细微区别在于DUV采用193nm的氩氟准分子激光，而EUV则为13.5nm。
相比之下，Intel的10nm工艺进度显得颇为滞后，计划要到2020年才能广泛应用，而那时AMD基于7nm的Zen 2/3系列产品已可能发布，GF的7nm技术无疑为AMD提供了强大的逆袭机会。
