PCB技术能力
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发布时间：2024-10-06 23:46
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时间：2024-10-07 00:00
PCB技术能力体现在多方面，首先，层数范围广泛，从2层到64层，能满足不同复杂度的设计需求。最大板厚可达10.0mm，而最小板厚则精细至0.6mm，确保了灵活性和精度。在钻孔方面，机械孔最大孔径为0.2mm，激光孔则为4mil，孔径比最高可达16:1，兼顾了大尺寸电路和精细结构的处理。
尺寸限制方面，最大尺寸为610mm×1100mm，线宽和间距最小可达3mil/3mil，保证了信号的准确传输。阻抗公差控制在±10%，在制造精度上有所保障。最小绝缘层厚度为3mil，为电路提供了良好的绝缘性能。
表面处理选项丰富，包括无铅喷锡HASL、有铅喷锡HASL，以及化学镍金、化学沉锡、化学沉银等。电镀金手指和表面抗氧化处理如OSP或Selective OSP & Immersion Gold，提升了耐用性和可靠性。PCB材质上，常用的是FR4，还有如S1141、MTC-97等高级材料，以及针对高温或无卤要求的特殊材料如Halogen Free。
选择不同的板材，如Rogers的R4350、R4003等，为高频和高可靠性应用提供了可能。总体来说，这些特性使得PCB技术能力能满足各种应用场景，无论是基础设计还是高端定制，都能提供高质量的解决方案。
扩展资料
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
