PCB样板详细参数(国内)

发布网友发布时间：2024-10-06 23:46

共1个回答

热心网友时间：2024-10-07 00:05

在设计PCB样板时，一些关键参数需要特别注意。首先，线路的最小线宽应不小于4mil（0.1mm），但一般建议设计在10mil左右，以保证生产可行性和良率。线距则要求至少为6mil（0.153mm），常规情况下，线距10mil更佳，设计时应尽可能增大，以提高生产效率。

过孔（VIA）是电路板设计中不可或缺的部分，其最小孔径需达到0.3mm（12mil），焊盘单边不能小于6mil，推荐大于8mil，以确保焊接稳定。VIA到孔的间距至少应为6mil，最好大于8mil，保证孔洞的稳定和清晰。

对于焊盘，插件孔的大小应根据元器件管脚尺寸来设定，建议大于0.2mm，以避免加工误差。焊盘外环单边最小尺寸为0.2mm（8mil），孔与孔的间距同样建议增大。防焊层上的字符设计也很关键，字符宽度不能小于0.153mm（6mil），高度至少0.811mm（32mil），宽度与高度的比例保持在5:1左右，以确保字符清晰易读。

拼版时，无论是有间隙还是无间隙拼版，都需要确保足够的间距。无间隙拼版的间隙建议在0.5mm左右，工艺边则不能低于5mm。如果间隙过小，可能会增加铣边的难度。拼版工作板的大小则因设备而异。