发布网友 发布时间:2024-10-07 18:06
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热心网友 时间:2024-10-10 23:37
使用COB LED封装硅胶的步骤如下:
首先,按重量比A:B= 1:1将A组份与B组份混合,确保搅拌均匀,以排除气泡。如果采用真空或静置方法脱泡后,就可以进行灌封存操作了。被灌封的元件表面必须保持清洁,任何可能影响固化效果的杂质,如脏物或残留物,都需要彻底清除。为此,建议使用配套的底涂剂进行预处理。
对于自动化灌封过程,操作步骤稍有不同。在封装前,LED芯片和支架应确保干燥,先将A、B组份分别去除气泡,然后使用计量系统精确地按比例注入静态混合器,混合均匀后再进行灌封。这样可以保证硅胶的粘合性和封装效果。
在整个操作过程中,严格的清洁和精确的比例控制是关键,以确保COB LED封装的品质和可靠性。