SECS/GEM300协议概念和开发

发布网友发布时间：2024-10-03 13:44

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热心网友时间：2024-10-06 12:32

SECS/GEM300协议是半导体设备通讯标准和设备行为定义，GEM300特别针对12寸（300mm）晶圆设备处理作业规范，包含协议E39、E40、E84、E87、E90、E94、E116等。

在生产过程中，人工搬运载体（FOUP）变得越来越不可靠，一盒FOUP能容纳25片wafer，重量达到十几二十斤。人工搬运wafer时，每片价格一般数万人民币，这要求生产环境实现自动化，以提高作业效率，减少资源浪费。

随着晶圆尺寸向大尺寸迁移，GEM300出现以应对自动化材料处理系统（AMHS）的使用。GEM300的E84、E87和相关标准描述了OHT和AMHS自动运送系统的操作。E84协议增强并行I/O接口能力，以支持载波传输的可靠性与效率提高，适应载波传输的连续切换、同时切换以及接口上的错误检测能力。

SECS/GEM300和GEM300在FAB厂实现自动化，工程师们如广州金南瓜的团队，为海力士、长江存储、长鑫存储、三星、台积电等大型半导体厂部署软件，现场作业几乎由设备工程师维护，设备操作环境高度自动化，人员活动较少。

针对12寸设备，其成本高昂，人工操作可能受到尘埃影响，设备自动化是提高生产效率的关键。12寸设备价值从数千万到数亿不等，FAB厂内部环境严格控制，确保无尘生产，设备运行时需持续消耗FFU，以保持清洁。

SECS/GEM300协议提供基本通讯层和复杂场景定义，以及与EDA接口，用于处理大数据。如E4、E37、E5、E30等标准定义了基本消息传输、高速消息服务、内容和控制设备通讯标准的通用模型，而E40、E84、E87、E90、E94、E116等标准则针对特定场景提供更高级功能。

在实际应用中，E84协议确保了向大尺寸晶圆迁移时，自动化材料处理系统的可靠性与效率。广州金南瓜提供稳定可靠的SECS/GEM解决方案，确保半导体设备在现代化生产环境中的高效运行。