HDI线路板概述

发布网友发布时间：2024-10-02 22:50

共1个回答

热心网友时间：2024-12-11 15:24

HDI，全称为High Density Interconnector，即高密度互连，是印制电路板行业中发展迅猛的领域。自1985年惠普推出第一台32位计算机以来，HDI技术，特别是微型过孔技术，已成为推动PCB架构演进的关键因素。随着大型ASIC和FPGA器件的不断进步，如器件间距减小、I/O管脚增多和嵌入式无源器件的集成，对PCB特征尺寸提出了更严格的要求，这无疑加速了对HDI/微型过孔技术的依赖。

国宏欣科技在其HDI板制造中，提供了多种工艺选择。一阶工艺采用1+N+1结构，基础稳固；二阶工艺升级为2+N+2，提升效率；三阶工艺进阶到3+N+3，确保精细度；四阶工艺则达到4+N+4的高精度级别，满足了对更小尺寸和更高性能的需求。这些精密的工艺技术，体现了国宏欣科技在HDI板制造领域的专业实力和对客户需求的精细响应。