【ICEPAK】手把手教你热仿真--求解器设置
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发布时间:2024-10-03 06:20
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时间:2024-10-14 06:28
前言:
随着电子技术的进步,电子产品朝着高能量密度、小型化和快速迭代的方向发展,热管理成为一大挑战。ICEPAK作为一款主流的热仿真软件,备受设计者青睐。尤其在板级系统的热仿真中,ICEPAK凭借其强大的仿真能力,尤其在ANSYS的强大支持下,流体处理和多物理场耦合方面表现突出。
ANSYS集成了众多基于有限元方法的仿真工具,但许多初学者面对这些概念和工具时感到无从下手。以下是我学习过程中遇到的问题及心得分享。
第一部分:认识ICEPAK
第二部分:前处理-SCDM
第三部分:网格剖分
第四部分:求解设置/优化
第五部分:结果后处理
第四部分:求解设置/优化
求解参数的设置对模型准确性和算法准确性至关重要,工程师对模型的理解直接影响仿真结果。例如,在何种仿真尺度下考虑物体间的接触热阻,大尺度可忽略,而PCB/IC等小尺度需要经验给出接触热阻参数(通过plate实现)。
对于含有强迫换流的工况,在模型简化时应控制流道形状,避免直角弯,以免流动方程不收敛。因此,需要适当修正流道,确保不影响仿真结果并优化收敛速度。
本文主要介绍一些典型的应用命令。
1、材料参数
Icepak中的材料参数分为固体、流体和表面材料。虽然Icepak拥有丰富的材料库,但特殊散热材料需要从供应商处获取信息,因此工程师需要对材料本身有一定了解。
固体材料参数主要包括:密度、比热、导热率和传导形式(各向同性)。
流体材料参数包括:体积膨胀率、粘性系数、密度、比热、导热率、扩散率和摩尔质量。
表面材料主要影响热辐射,通常选择默认的氧化膜表面,特殊场合如外太空、高原地区产品需提出新的要求。
2、模型参数
模型参数主要应用于每个物体的传热形态设定。
Block模型为Soild,其主要参数包括:常数、温度和损耗功率关系、焦耳热源和LED热源。
Hollow模型用于构建异形求解域,如FAN的放置,可简化复杂模型的求解空间。
流体模型参数设定简单,一般在特殊场合使用。
Network模型参数设定方便,常用于半导体器件建模。
3、求解参数
Icepak的求解参数设置友好,可轻松设定仿真对象的边界条件。
基本参数用于设定求解形式、辐射形式、流体形式和重力场设定。
默认参数主要设定材料和温度的默认值。
稳态/瞬态仿真可设置求解器、初始速度以加快收敛。
气体/海拔等高级参数利用内置海拔数据简化仿真复杂度。
小结:
本文介绍了Icepak参数的一般方法和基本原则,需要结合仿真目标进行合理取舍,仿真工程师需在项目中不断摸索经验,提高建模准确性。