5年,成为中国最大车规芯片代工企业,凭什么是它?
发布网友
发布时间：2024-10-05 04:12
共1个回答
热心网友
时间：2024-10-09 03:11
面对台积电、三星、英特尔等业界巨头以数字芯片为主的代工模式，芯联集成凭借成熟的制程技术，快速响应市场变化，聚焦功率器件、模拟芯片等关键领域，形成了其独特的竞争优势。在电动汽车、风光储能等行业的爆发式增长背景下，IGBT等功率芯片迎来了发展机遇，芯联集成成功抓住这一机遇，仅用5年时间便跃升为中国规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂。
在2023年，公司8英寸功率器件晶圆代工产品量价齐升，营收逆势增长15.59%，实现53.24亿元的业绩，短短4年间，公司体量增长了19倍。一季度继续展现强劲成长势能，实现13.53亿元营收，同比增长17.19%，亏损幅度显著收窄。公司聚焦“车载、工控、高端消费”三大市场，通过快速迭代的技术、定制化服务模式，以及前瞻性的战略布局，成功在新能源汽车供应链中占据重要地位。
芯联集成以独特的商业模式，提供一站式系统代工解决方案，灵活适应客户需求，与特斯拉Model 3量产的契机紧密相连，敏锐洞察市场潜力，进军车载功率器件领域，抢先一步。伴随国内新能源车的爆发，公司成功抓住产业发展及国产替代的红利，车载业务贡献度从4%跃升至47%，推动业绩连续攀升。
在盈利能力方面，公司2023年亏损近20亿元，但今年一季度亏损大幅收窄至2.42亿元。虽然初期投资设备及研发投入较大，但采用5-10年折旧的会计准则，有助于公司长远发展。2023年经营性净现金流达到26.14亿元，同比增长95.93%，EBITDA（息税折旧摊销前利润）为9.25亿元，同比增长14.29%，资产负债率已降至50%以下。综合考虑，芯联集成真实的盈利能力远超表面数据显示。
芯联集成不仅在IGBT领域展现出卓越能力，更通过自主研发，布局SiC（碳化硅）第二业务曲线和模拟IC第三增长曲线，持续拓展业务范围。截至2023年底，公司拥有两条8英寸硅基晶圆月产17万片，12英寸硅基晶圆月产1万片的产能，IGBT出货量位居国内市场第一，成为国内最大的车规级IGBT制造基地。在碳化硅MOSFET等关键领域，芯联集成已站稳国内领先地位，最新一代1200V SiC MOSFET达到业界领先水平。
凭借创新商业模式和持续的技术迭代，芯联集成在模拟芯片领域打造新的增长引擎，持续进入新的技术领域。通过聚焦汽车电子、能源革新、AI算力等市场需求，芯联集成与国内新能源汽车共同成长，享受市场增长红利。模拟芯片产品种类繁多，广泛应用于汽车、工业、能源、消费等领域，为公司提供了广阔的发展空间。
芯联集成在功率半导体和模拟IC领域的布局，不仅展现了其在核心技术上的深厚积累，更体现了其在市场需求洞察和战略规划上的前瞻眼光。通过快速迭代的技术、定制化服务模式以及前瞻性的战略布局，芯联集成在模拟芯片的星辰大海中不断拓展业务版图，预计将在未来实现更大的发展。
