加工程度印制和非印制区别
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发布时间：2024-10-05 04:11
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时间：2024-12-05 10:20
1、定义不同：加工程度印制在电路板表面覆盖一层光敏感材料，然后通过光刻技术将电路图案转移到电路板上，并通过腐蚀、镀铜、钻孔等多个工艺步骤进行加工处理；非印制电路板指不通过光刻技术，直接通过机械加工、钻孔、切割等工艺步骤将电路图案制作到电路板上。
2、性能不同：加工程度印制的电路板制造精度高，线路走向准确，线宽线距小，适用于高要求的电子产品；非印制电路板的制造工艺简单，制造成本低，但精度和稳定性相对较差，适用于一些低要求的电子产品。
