通常说工厂说的SMTSMDSMP是什么意思

发布网友发布时间：2024-10-04 22:27

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热心网友时间：2024-10-09 15:24

在LED显示屏领域，SMD封装和COB封装是两种常见的封装方式。SMD封装通过表面贴装技术将LED器件焊接在PCB上，形成独立灯珠结构。COB封装则直接将LED芯片封装在PCB板上，采用高分子材料进行包裹，形成平面光源。在封装体积和密度方面，SMD封装的灯珠体积较大，点间距也相应较大，而COB封装具有更小的封装体积和更高的像素点密度。显示效果方面，SMD为点光源，可能近距离观看时能看到像素结构，而COB为面光源，能提供更均匀的亮度和更广的视角。在防护性和耐用性上，SMD的防护性较差，但维护简便，而COB封装具有更好的防尘、防潮、防震性能。成本和生产复杂度方面，SMD生产工艺成熟，但成本可能较高，COB工艺简化了生产流程，但设备投入较大。应用领域上，SMD广泛应用于各种LED显示屏，特别是成本敏感和维护便捷性要求较高的项目，而COB则更适合高端室内显示屏、公共显示、监控室等对显示质量要求高且环境复杂的场景。用户在选择封装方式时，主要取决于项目的使用需求、整体预算和使用场景的环境等因素。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
表面安装技术，英文称之为Surface Mount Technology",简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。到了20世纪90年代，SMT关产业更是发生了惊人的变化，片式阻容元件自20世纪70年代工业人生产以来，尺寸从最初的3.2mm1.6mm1.2mm已以展到现在的0.6mm0.3mm0.3mm，体积从最初的6.014mm3,其体积缩到原来的0.88%.片式元器的发展还可以从IC外形封装尺寸的演变过程看，IC端子中心距已从最初的1. 27mm快速过渡到0.65mm、0.5
本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。
SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求
SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定
SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语
SMT是表面贴装技术，SMD是表面贴装元件，SMP是标准管理程序。