SOC设计流程SoC 技术设计系统芯片流程

发布网友发布时间：2024-10-04 23:12

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热心网友时间：2024-10-05 11:09

设计系统芯片采用SoC技术，首先进行软硬件划分，主要包括芯片硬件设计和软件协同设计两个环节。

在硬件设计阶段，设计者首先根据产品的应用环境设定规格，如功能需求、速度、接口、温度和功率消耗等，作为后续电路设计的依据。同时，规划软件模块与硬件模块的划分，决定哪些功能应集成在SoC内部，哪些留作外部电路。接着，将SoC分解为多个功能模块，并选用相应的IP核，这会直接影响到SoC内部架构和模块间信号交互，以及产品的可靠性。

随后，使用如VHDL或Verilog等硬件描述语言进行设计描述，通过功能仿真（行为验证）检查设计的正确性。尽管这种仿真不考虑实际延迟，但无法得到精确结果。

然后进行逻辑综合，选择合适的逻辑器件库，确保设计语言风格适合工具处理。综合后得到门级网表，需进行门级验证，即寄存器传输级验证，检查综合后的电路是否满足功能需求，通常通过门电路级验证工具进行，同时要考虑门电路延迟的影响。

最后，布局和布线阶段是将设计的功能模块安排在芯片上，并连接各个模块间，这一步骤至关重要，因为线路长度可能产生显著延迟，尤其在0.25微米制程以上，对SoC性能影响尤为明显。