电路板上有很多类似水垢的东西，酒精，电路清洗液都洗不掉，请教下如何能清除掉？

发布网友 发布时间：2022-05-07 22:57

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热心网友 时间：2023-11-19 01:42

是焊剂中的松香。大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。需要选择适合的清洗剂才能清除。

热心网友 时间：2023-11-19 01:42

没关系，这些东西有可能是厂家故意涂的胶水，要么为零防潮，要么为了防止用户看清楚IC的型号。

热心网友 时间：2023-11-19 01:42

是焊剂中的松香。大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。需要选择适合的清洗剂才能清除。

热心网友 时间：2023-11-19 01:42

没关系，这些东西有可能是厂家故意涂的胶水，要么为零防潮，要么为了防止用户看清楚IC的型号。

热心网友 时间：2023-11-19 01:42

是焊剂中的松香。大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。需要选择适合的清洗剂才能清除。

热心网友 时间：2023-11-19 01:42

没关系，这些东西有可能是厂家故意涂的胶水，要么为零防潮，要么为了防止用户看清楚IC的型号。

热心网友 时间：2023-11-19 01:42

是焊剂中的松香。大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。需要选择适合的清洗剂才能清除。

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是焊剂中的松香。大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。需要选择适合的清洗剂才能清除。

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没关系，这些东西有可能是厂家故意涂的胶水，要么为零防潮，要么为了防止用户看清楚IC的型号。

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没关系，这些东西有可能是厂家故意涂的胶水，要么为零防潮，要么为了防止用户看清楚IC的型号。

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是焊剂中的松香。大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。需要选择适合的清洗剂才能清除。

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没关系，这些东西有可能是厂家故意涂的胶水，要么为零防潮，要么为了防止用户看清楚IC的型号。

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是焊剂中的松香。大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。需要选择适合的清洗剂才能清除。

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没关系，这些东西有可能是厂家故意涂的胶水，要么为零防潮，要么为了防止用户看清楚IC的型号。

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是焊剂中的松香。大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。需要选择适合的清洗剂才能清除。

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没关系，这些东西有可能是厂家故意涂的胶水，要么为零防潮，要么为了防止用户看清楚IC的型号。