贴片元件(如电阻的0805)的PCB焊盘大小问题?

发布网友发布时间：2022-05-11 03:52

共2个回答

热心网友时间：2024-02-08 21:45

这类封装的焊盘尺寸没有统一规范或是标准，有的厂家会给出一个建议尺寸。一般都是使用PCB软件自带的封装库，或者根据自己的需要重做

热心网友时间：2024-02-08 21:46

对于也迷茫过的我来说，看到你的问题我就想帮你一把，这个标准是有叫做IPC7351，当然你可以不用看这个，因为还有个用7351标准来生成封装库的软件，名字叫 LP wizard 的软件追问

很感谢。我有装pads的，附带装了个Lp Wizard。。可里面标准很多啊，例如0805不同高度的焊盘land pattern区别就挺大的：是不是每种高度都要做一个封装呢？

追答高度高的元件焊盘要大一此，但一般使用一个封装就可以了，一般按安装密度分为A、B、C三种，一般使用B类就可以。你可以选个常用高度的封装，这样就不会有问题
另外，我一般用那个计算生成封装的功能，感觉比较好用，你可以试试