哪些因素影响PCBA可焊性

发布网友发布时间：2022-05-18 07:07

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热心网友时间：2023-10-10 20:57

电子电气类产品（包括IT类、通讯类、汽车类、家用电器类、中小型电子产品等）的质量检测及可靠性相关相关的检测项目如下：电子元器件的质量检测、失效分析；PCBA的组装质量检测、可靠性测试、失效分析及相关设计、工艺方面的改进建议；无铅焊接和电子产品制造工艺的技术咨询、培训等；企业可靠性系统建立的咨询服务；供应链可靠性保障能力评估和审核。其他。
环境试验类：温湿度相关试验Temperature-humidity机械振动 Vibration机械冲击 Mechanical shock静态跌落 Drop盐雾试验 Salt spray紫外老化 Climate UV test混合气体腐蚀 Mixed gas test其他测试 Others失效分析类：断面切片 Micro Section染色起拔 Dye & Pry焊点强度 Pull & Shear扫描电子显微镜 SEM-EDS超声扫描 C-SAMX射线无损检验 X-ray 其他分析 Others元器件测试：镀层分析 Coating Analysis可焊性测试 Solderability耐热性测试 Heat Resistance潮湿敏感测试 Moisture Sensitive Level锡须测试 Tin Whisker其他测试 Other