发布网友 发布时间:2022-04-21 23:37
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热心网友 时间:2023-09-22 15:52
这个问题是这样的,为什么要用硅脂或导热垫呢(你说的散热硅胶垫),是用导热系数比较高的硅脂材料去,替代芯片和散热器两个平面之间,由于不可能是完全的平面而存在的导热系数很低的空气,以增强导热效果。一般硅脂因为近似与液体,厚度在0.1mm以下,效果比较好,到是应用场景有*,就是适用与单个芯片的散热;你说的显存可能是多个芯片的,由于焊接以及芯片的公差,导致不同芯片的高度不一样,用硅脂(液体、太薄)就不能填充这个间隙,需要用厚一些的导热垫。导热垫的厚度很多0.5mm~5mm之间的各种规格都有,就是看间隙的大小选择不同厚度的来用,对于同一种材料的散热垫,厚度越小,导热性能越好,也就是说不用选太厚的,保证芯片和散热器都能可靠地接触上就可以了。希望你能看明白,呵呵。热心网友 时间:2023-09-22 15:53
硅胶垫的效果没有硅脂的好,但硅脂也不能涂太多,薄薄的一层就够了,但一定要均匀啊,换了散热片位置不够没关系,在芯片上涂一层硅脂,垫上一个硬币,在涂一层硅脂加上显卡散热片就ok了!自己试试吧,硅脂不在多,在均匀哦!热心网友 时间:2023-09-22 15:53
1至1.5mm