pcb两面的电镀面积相差较大怎么解决烧板问题

发布网友发布时间：2022-04-27 00:24

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热心网友时间：2022-06-21 16:18

工程MI/cam

a.根据客户要求成品铜厚度，结合本公司蚀刻制程能力，设计/修改全面镀铜（一次镀铜）和图形电镀镀铜厚度，尽量在一次沉铜镀铜多一些，图形电镀少镀一些。（这个方法可操作空间比较小，但不失一种辅助方法）

b.工程MI/cam这边制作拼版时候采用AB面拼版（阴阳拼版），在考虑板材有效利用率的情况下，将生产工艺废边能尽可能的加宽加大(包括单set与单set之间的工艺废边尽量加大)，尽量保证板面电流分布均匀性.

c.可与客户设计协商，在客户设计的单set工艺废边添加铜皮，尽量人为的使pcb在图形电镀时，双面可电镀面积能趋向于平衡。以起到分散电流，辅助保证镀铜均匀度。

生产这方面，

a.电镀铜工艺（特别是图形电镀），一方面采用双夹棍，保证板面电流分布均匀性，并在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分使用分流条,防止因为电场的边缘效应造成的板边或工艺废边厚度过厚，并要求夹料夹紧。但是不得叠板。

b.适当采用低电流延长时间,保证镀层的均匀性,防止夹膜以及线条过厚。