plc与伺服控制系统有什么区别,自动控制里是否都需要两者
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发布时间：2022-04-26 22:19
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时间：2022-06-18 20:38
1、代表含义不同：
PLC是平面光波导（技术）的简称，所谓平面光波导，是指光波导位于一个平面内。
伺服控制系统是用来精确地跟随或复现某个过程的反馈控制系统，在很多情况下，伺服系统专指被控制量（系统的输出量）是机械位移或位移速度、加速度的反馈控制系统。
2、作用不同：
PLC是一种技术，它不是泛指某类产品，也不是分路器，最常见的PLC分路器是用二氧化硅（SiO2）做的。PLC技术所涉及的材料包括：玻璃/二氧化硅，铌酸锂（LiNbO3），III-V族半导体化合物（如InP，GaAs等），绝缘体上的硅，氮氧化硅（SiON），高分子聚合物（Polymer）等。
伺服控制系统是使输出的机械位移（或转角）准确地跟踪输入的位移（或转角）。伺服系统的结构组成和其他形式的反馈控制系统没有原则上的区别。
扩展资料：
伺服控制系统的作用是使输出的机械位移（或转角）准确地跟踪输入的位移（或转角）。伺服系统的结构组成和其他形式的反馈控制系统没有原则上的区别。
衡量伺服控制系统性能的主要指标系统精度、稳定性、响应特性、工作频率四大方面，特别在频带宽度和精度方面。
参考资料来源：百度百科-伺服控制系统
参考资料来源：百度百科-PLC
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时间：2022-06-18 20:38
plc与伺服控制系统含义不同、作用不同。自动控制里不是必须要两者。
1、代表含义不同：
PLC是平面光波导（技术）的简称，所谓平面光波导，是指光波导位于一个平面内。
伺服控制系统是用来精确地跟随或复现某个过程的反馈控制系统，在很多情况下，伺服系统专指被控制量（系统的输出量）是机械位移或位移速度、加速度的反馈控制系统。
2、作用不同：
PLC是一种技术，它不是泛指某类产品，也不是分路器，最常见的PLC分路器是用二氧化硅（SiO2）做的。PLC技术所涉及的材料包括：玻璃/二氧化硅，铌酸锂（LiNbO3），III-V族半导体化合物（如InP，GaAs等），绝缘体上的硅，氮氧化硅（SiON），高分子聚合物（Polymer）等。
伺服控制系统是使输出的机械位移（或转角）准确地跟踪输入的位移（或转角）。伺服系统的结构组成和其他形式的反馈控制系统没有原则上的区别。
扩展资料
衡量伺服控制系统性能的主要指标系统精度、稳定性、响应特性、工作频率四大方面，特别在频带宽度和精度方面。
带宽越大，快速性越好。伺服系统的带宽主要受控制对象和执行机构的惯性的*。惯性越大，带宽越窄。一般伺服系统的带宽小于15赫，大型设备伺服系统的带宽则在1～2赫以下。
自20世纪70年代以来，由于发展了力矩电机及高灵敏度测速机，使伺服系统实现了直接驱动，革除或减小了齿隙和弹性变形等非线性因素，使带宽达到50赫，并成功应用在远程导弹、人造卫星、精密指挥仪等场所。伺服系统的精度主要决定于所用的测量元件的精度。
因此，在伺服系统中必须采用高精度的测量元件，如精密电位器、自整角机和旋转变压器等。此外，也可采取附加措施来提高系统的精度，例如将测量元件（如自整角机）的测量轴通过减速器与转轴相连，使转轴的转角得到放大，来提高相对测量精度。
采用这种方案的伺服系统称为精测粗测系统或双通道系统。通过减速器与转轴啮合的测角线路称精读数通道，直接取自转轴的测角线路称粗读数通道。
参考资料来源：百度百科-伺服控制系统
参考资料来源：百度百科-PLC
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时间：2022-06-18 20:38
1、代表含义不同：
（1）PLC是英文Planar Lightwave Circuit的缩写，翻译成中文为：平面光波导（技术）。所谓平面光波导，也就是说光波导位于一个平面内。
（2）伺服控制系统：用来精确地跟随或复现某个过程的反馈控制系统。在很多情况下，伺服系统专指被控制量（系统的输出量）是机械位移或位移速度、加速度的反馈控制系统。
2、作用不同：
（1）PLC是一种技术，它不是泛指某类产品，更不是分路器！ 最常见的PLC分路器是用二氧化硅（SiO2）做的。其实PLC技术所涉及的材料非常广泛，如：
玻璃/二氧化硅（Quartz/Silica/SiO2），铌酸锂（LiNbO3），III-V族半导体化合物（如InP，GaAs等），绝缘体上的硅（Silicon-on-Insulator，SOI/SIMOX），氮氧化硅（SiON），高分子聚合物（Polymer）等。
（2）伺服控制系统是使输出的机械位移（或转角）准确地跟踪输入的位移（或转角）。伺服系统的结构组成和其他形式的反馈控制系统没有原则上的区别。
扩展资料：
伺服控制系统的主要指标：
衡量伺服控制系统性能的主要指标系统精度，稳定性，响应特性，工作频率四大方面，特别在频带宽度和精度方面。
频带宽度简称带宽，由系统频率响应特性来规定，反映伺服系统的跟踪的快速性。带宽越大，快速性越好。伺服系统的带宽主要受控制对象和执行机构的惯性的*。惯性越大，带宽越窄。一般伺服系统的带宽小于15赫，大型设备伺服系统的带宽则在1～2赫以下。
自20世纪70年代以来，由于发展了力矩电机及高灵敏度测速机，使伺服系统实现了直接驱动，革除或减小了齿隙和弹性变形等非线性因素，使带宽达到50赫，并成功应用在远程导弹、人造卫星、精密指挥仪等场所。
伺服系统的精度主要决定于所用的测量元件的精度。因此，在伺服系统中必须采用高精度的测量元件，如精密电位器、自整角机和旋转变压器等。此外，也可采取附加措施来提高系统的精度。
例如将测量元件（如自整角机）的测量轴通过减速器与转轴相连，使转轴的转角得到放大，来提高相对测量精度。采用这种方案的伺服系统称为精测粗测系统或双通道系统。通过减速器与转轴啮合的测角线路称精读数通道，直接取自转轴的测角线路称粗读数通道。
参考资料：百度百科-伺服控制系统
参考资料：百度百科-PLC
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时间：2022-06-18 20:39
1、代表含义不同：
（1）PLC是英文Planar Lightwave Circuit的缩写，翻译成中文为：平面光波导（技术）。所谓平面光波导，也就是说光波导位于一个平面内。
（2）伺服控制系统：用来精确地跟随或复现某个过程的反馈控制系统。在很多情况下，伺服系统专指被控制量（系统的输出量）是机械位移或位移速度、加速度的反馈控制系统。
2、作用不同：
（1）PLC是一种技术，它不是泛指某类产品，更不是分路器！ 最常见的PLC分路器是用二氧化硅（SiO2）做的。其实PLC技术所涉及的材料非常广泛，如：
玻璃/二氧化硅（Quartz/Silica/SiO2），铌酸锂（LiNbO3），III-V族半导体化合物（如InP，GaAs等），绝缘体上的硅（Silicon-on-Insulator，SOI/SIMOX），氮氧化硅（SiON），高分子聚合物（Polymer）等。
（2）伺服控制系统是使输出的机械位移（或转角）准确地跟踪输入的位移（或转角）。伺服系统的结构组成和其他形式的反馈控制系统没有原则上的区别。
扩展资料
伺服控制系统的主要指标：
衡量伺服控制系统性能的主要指标系统精度，稳定性，响应特性，工作频率四大方面，特别在频带宽度和精度方面。
频带宽度简称带宽，由系统频率响应特性来规定，反映伺服系统的跟踪的快速性。带宽越大，快速性越好。伺服系统的带宽主要受控制对象和执行机构的惯性的*。惯性越大，带宽越窄。一般伺服系统的带宽小于15赫，大型设备伺服系统的带宽则在1～2赫以下。
自20世纪70年代以来，由于发展了力矩电机及高灵敏度测速机，使伺服系统实现了直接驱动，革除或减小了齿隙和弹性变形等非线性因素，使带宽达到50赫，并成功应用在远程导弹、人造卫星、精密指挥仪等场所。
伺服系统的精度主要决定于所用的测量元件的精度。因此，在伺服系统中必须采用高精度的测量元件，如精密电位器、自整角机和旋转变压器等。此外，也可采取附加措施来提高系统的精度。
例如将测量元件（如自整角机）的测量轴通过减速器与转轴相连，使转轴的转角得到放大，来提高相对测量精度。采用这种方案的伺服系统称为精测粗测系统或双通道系统。通过减速器与转轴啮合的测角线路称精读数通道，直接取自转轴的测角线路称粗读数通道。
参考资料来源：百度百科-PLC
百度百科-伺服控制系统
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时间：2022-06-18 20:40
