拆手机外壳热风枪温度多少合适25
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发布时间：2023-09-12 20:51
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时间：2024-11-30 10:58
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风*的特性所致。
现以850热风*为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时，最好把热风*的温度调到5.5格，热风*的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风*嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风*给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风*的*嘴去掉，热风*的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风*嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风*斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风*的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风*风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。
接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。
此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。
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时间：2024-11-30 10:58
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时间：2024-11-30 10:59
2、请在使用后将喷嘴或刮刀的干油漆清除掉以免着火。
3、请在通风良好的地方使用，因为从铅制品的油漆去除的残渣是有毒的。
4、不要将热风*当做头发的吹风机使用。
5、不要直接将热风对着人或动物。
6、当热风*使用时或刚使用过后，不要去碰触喷嘴热风*的把手必需保持干燥，干净且远离油品或瓦斯。
7、热风*要完全冷却后才能存放。热风*是手机维修中用得最多的工具之一，使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风*。在不同的场合，对热风*的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会最坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件，同时对热风*的选择也很重要，不要因为价格问题去选择低档次的热风*。热风*使用操作指引〈1〉使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。〈2〉应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风*的温度和风量；电阻、电容等微小元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右(如：白光850B热风*用A1130的喷嘴时风量调1档，温度调3.5档；不用喷嘴时风量调4档，温度调4档。数显型ATTEN850D用A1130的喷嘴时风量调3档，温度调350度；不用喷嘴时风量调4.5档，温度调380度)。〈3〉打开电源开关时要给热风*预热至温度稳定后方可进行焊接，使用时焊铁部要在元件上方1~2CM处均匀加热不可触及元件；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。〈4〉安装喷嘴时勿用力过大，勿要以焊铁部敲打作业台给予强大冲击，避免发热丝和高温玻璃损坏。〈5〉高温操作应十分小心，切勿在易燃气体、易燃物体附近使用热风*，注意人身安全，更换部件、离开要关闭电源并待其冷却，长期不用应该拔出电源插头。6〉工作完成，关掉电源开关，这时开始自动冷却时段，在冷却时段不可拔出电源插头。
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时间：2024-11-30 10:59
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时间：2024-11-30 11:00
