半导体封装与测试这个行业有前途吗,做工艺有钱途吗?

发布网友发布时间：2022-04-26 16:22

共5个回答

热心网友时间：2023-10-14 05:21

不知道你是哪家公司，如果你进的是台资或是国企的话，那么现在你的目标必须放在以下几个公司上：
NO.1 Intel （搬迁至成都）
NO.2 Amkor （上海外高桥）
NO.3 Sandisk （上海闵行）
NO.4 Chippac （上海青浦）
……
进纯外企，你的薪资会有一个较大的提升；此外，你还必须提高个人的知识素养，多学习和靠近一些高阶的封装工艺，如WLCSP等有长远发展的封装方式上。
另外，如果你是设备方向，建议你转工艺，成熟后并再转向NPI。
在IC封装测试行业，谈到薪资的话，你这个的确有些过于低，如果你能进上述那些比较赚钱的公司，薪水Double是不止的。
多一句:当你被猎头猎的时候，你才发现工资不再仅仅是的换工作的主要因数，你会更看重公司给你做的是什么Project。

热心网友时间：2023-10-14 05:22

我也在半导体封装测试厂里面做的,做后道封装的。我们这里工资也不高。加来加去也就那么一点点。如果不去转行的话，很难拿到高工资。
做半导体，如果不做芯片的开发、设计以及测试方面工作的话，其他工序是没有什么前途。资格老、年数长的大有人在。想往上升是很难地。
可以尝试下换行地。

热心网友时间：2023-10-14 05:22

我在Amkor上班，工资也就那样！这一行建议管理岗，要是管理岗上不去，建议换行！在工厂学的技术含量有限！

热心网友时间：2023-10-14 05:23

我是做前道工艺的，但是研究所，我的感觉是半导体这行比较累。我们需要封装的，工资肯定比你现在高。

热心网友时间：2023-10-14 05:23

我们公司工资是你这个好多倍啊，坐标深圳