华为自主研发芯片的资料有哪些？
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发布时间：2022-03-26 04:00
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懂视网
时间：2022-03-26 08:22
华为依托它旗下的海思半导体公司自主研发了华为手机自用的麒麟芯片、 Baglong 基带、 IPC （网络摄像机）视频编解码和图像信号处理的芯片、电视芯片和 NB—IoT 芯片等。
华为技术有限公司总部位于中国广东省深圳市龙岗区坂田华为基地。华为于1987年在中国深圳正式注册成立。2007年合同销售额160亿美元，其中海外销售额115亿美元，并且是当年中国国内电子行业营利和纳税第一。截至到2008年底，华为在国际市场上覆盖100多个国家和地区，全球排名前50名的电信运营商中，已有45家使用华为的产品和服务。华为的产品和解决方案已经应用于全球150多个国家，服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口。
热心网友
时间：2022-03-26 05:30
C&C08A原型机采用通用器件来实现数字交换，一个功能就需要一个机柜来实现，看起来傻大黑粗。从瘦身和降成本的角度，大家都把目光投到了“小低轻”的芯片研发上来。
工欲善其事，必先利其器。尽管总想着跳楼，但在技术投入上任老板从不含糊。在一*债的情况下，他仍咬着牙东拼西凑了十几万美元，从国外买来一套EDA设计软件，支持芯片研发。有了自己的EDA工具，由从908工程无锡华晶挖来的李征负责，经过夜以继日的开发和验证，具有2K*2K无阻塞交换功能的专用集成电路（ASIC）当年就问世了[2]。这颗拇指大小的芯片，被命名为SD509。
SD509并不是华为自研的第一款芯片。早在1991年，任正非就从隔壁的亿利达挖来了硬件工程师徐文伟（大徐），由他组建了华为的集成电路设计中心。在大徐的主持下，叶青等人反向开发了一款数字芯片SD502，这是华为芯片研发的发端。
功夫不负有心人，C&C08在1993年年中研发成功，采用SD509的A型机更加紧凑美观，更凭借同类产品一半的价格迅速进入农村市场。随后，华为乘胜追击，研发了万门C型机，并在1994年成功开局，实现了对市话的突破。华为的业务开始从农村进入城市。
C&C08是华为研发的里程碑，自研芯片在其中起到了重要作用，华为也因此实现了跨越式发展。1994年，C&C08销售达到8亿元，1995年达到15亿元，到2003年，累计销售额达到千亿元，成为全球销售量最大的交换机机型。
然而，企业一大，问题就多，尤其是在草莽时期的华为。并行开展的多个项目缺乏统一管理，版本混乱。研发力量分散，资源重复浪费，没法形成合力。一段时间，“救火队员”甚至比项目经理还受欢迎。
1995年3月，华为的“二号首长”——总工郑宝用意识到这个问题，把各业务部抽象出来，成立了*研究部，开始研发的规模化、集中化管理。中研部下设无线、交换机、智能等业务部，其中的基础研究部主要负责华为的芯片研发。
此后，华为的研发力量分配和管理更加合理，实力大大增强。而基础研究部也伴随着华为的腾飞进入发展快车道。仅过了三年，芯片设计工程师就超过300多名，成为当时国内最大的芯片设计公司。仅几年时间里，由徐文伟、李征、叶青等人带领，先后研
