发布网友 发布时间:2022-04-24 23:59
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热心网友 时间:2023-10-15 23:20
机械钻孔是个宽泛的问题,只能用简略方式回答。业者曾采用过的盲孔作法,包括:机械深度控制钻孔、雷射钻孔、感光成孔、喷砂成孔、电浆成孔、化学药液成孔、填胶成孔等。目前最普遍的作法,还是以雷射钻孔加工为主。主要原因当然是因为技术成熟、设备普遍、材料兼容性高、小孔加工能力强、制程稳定、成本相对低等。不过为了特定材料与生产形式,其他技术类型也有一定的应用,只是无法与激光技术产品用量相比。每种特定技术类型,还会有使用方法变异。单就雷射成孔技术而言,主要就有直接钻孔加工、开铜窗加工、开大铜窗加工、直接铜面加工四类,每种方法在面对不同产品结构时,都会有优劣差异。而且主观的优劣还必须搭配工厂内可用设备进行判断,因此很难做出绝对性判别。雷射钻孔机与传统钻孔机的最大不同处,在于雷射钻孔是利用雷射能量将材料移除,而不是用钻针将材料切碎后移除,因此采用非接触式加工法,小孔可加工速度及精度都略高。雷射钻孔加工有利点是不必使用钻针,加工孔径可以又小又快。但因为只能单片操作,无法如机械钻孔一样追求增加堆栈片数成长。以未来电路板制作密度愈来愈高言,雷射钻孔应用范围及数量应该会继续成长。雷射原理是个大题目,不是短短一个小篇幅可以回答的。