PCB沉铜工序铜厚要怎么来控制,有问题该怎么样处理!

发布网友发布时间：2023-07-19 06:01

共4个回答

热心网友时间：2024-11-23 08:32

铜厚可以用专门的工具测量，要精确的话可以做显微镜切面测量，光看肯定是看不出的。一般一铜加厚都是镀15分钟的样子，图形电镀45分钟的样子。电流设定2A/平方分米。要厚一点的话就加长电镀时间，不均匀那是肯定的，一般程度不大，不必在意。

热心网友时间：2024-11-23 08:33

你们厂一定有测厚仪了，你在正常操作时，注意多测几次同等电流密度、同等时间的镀层厚度，积累时间久了，你看时间就可以控制了。当然还要注意槽液各参数的控制，主盐浓度对镀层沉积速度影响较大。

热心网友时间：2024-11-23 08:33

想问你一下你们工序有铜厚测量仪器吗？
如果有就好说了，在你不知道OK的板子铜厚的时候你就拿铜厚仪器测量主要以中间的那个点分区就行，一般的有几个分区方法。
一、是以最大分区。
二、是中间点分区。
这样你就能很好的掌握你所做的板是否是在你的控制范围内了。
我想你也应该知道怎么样来处理了吧？
提示：主要分区。

热心网友时间：2024-11-23 08:34

电流稳定的话一般不会出现太明显的不均等的~至于控制电镀铜的厚度，看你的时间了。