简述pcb加工工艺流程

发布网友发布时间：2022-04-25 15:41

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热心网友时间：2023-10-13 21:30

双面板：开料---图形转移---蚀刻--钻孔--沉铜电镀--绿油字符---表面处理--外形加工--包装
多层板：开料---内层图形转移--内层蚀刻--芯板冲孔---棕化
压合--钻孔--沉铜电镀--外层图形转移--外层蚀刻---绿油字符---表面处理--外形加工--包装
这些是一般的流程，如果板子有特殊要求还需要特殊的流程，如镀孔、HDI、选择沉金、金手指、背钻工艺等。

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